قطع وتشكيل ركيزة الألومنيوم 02
- قدرة عالية على التكيف: متوافقة مع مواد PCB المختلفة.
- تصميم مريح: تحديد المواقع البصرية والمراقبة الديناميكية.
- قابلة للتخصيص: تدعم التكوينات المخصصة والإنتاج الذكي.
- الجودة المعتمدة: متوافقة مع معايير ISO9001 وIATF16949.
وصف المنتج
ال قطع وتشكيل ركيزة الألومنيوم 02 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this aluminum substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.
الميزات الرئيسية:
- دقة عالية: دقة القطع ≤±10µm.
- لمسة نهائية ناعمة: شق ناعم بعرض خياطة 20~40 ميكرومتر ومنطقة متأثرة بالحرارة ضئيلة.
- معالجة فعالة: نظام دفع مزدوج متحرك ذو دفع مباشر للقطع لمرة واحدة.
- تنوع المواد: Compatible with aluminum substrates and other PCB materials.
- التكنولوجيا المتقدمة: تم تصنيعها باستخدام برنامج CAM ثنائي الأبعاد و 2.5D.
مواد
-
ركيزة الألومنيوم
-
ركيزة النحاس
-
الركيزة الخزفية
طلب
ال قطع وتشكيل ركيزة الألومنيوم 02 يستخدم على نطاق واسع في الصناعة من أجل:
-
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
-
الإلكترونيات الدقيقة
-
التطبيقات الصناعية
-
تطبيقات معالجة الأسطح
