نقش الركيزة الخزفية
- قدرة عالية على التكيف: متوافقة مع مواد PCB المختلفة.
- تصميم مريح: تحديد المواقع البصرية والمراقبة الديناميكية.
- قابلة للتخصيص: تدعم التكوينات المخصصة والإنتاج الذكي.
- الجودة المعتمدة: متوافقة مع معايير ISO9001 وIATF16949.
وصف المنتج
ال نقش الركيزة الخزفية is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable scribing on ceramic substrates. Utilizing advanced fiber laser technology, this process ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and complex ceramic substrate processing.
الميزات الرئيسية:
- دقة عالية: Scribing accuracy of ≤±10µm.
- لمسة نهائية ناعمة: Smooth scribing with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- معالجة فعالة: Direct-drive mobile double-drive system for one-time scribing.
- تنوع المواد: متوافق مع ركائز السيراميك ومواد PCB الأخرى.
- التكنولوجيا المتقدمة: تم تصنيعها باستخدام برنامج CAM ثنائي الأبعاد و 2.5D.
-
الركيزة الخزفية
-
ركيزة الألومنيوم
-
ركيزة النحاس
ال نقش الركيزة الخزفية يستخدم على نطاق واسع في الصناعة من أجل:
-
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
-
الإلكترونيات الدقيقة
-
التطبيقات الصناعية
-
تطبيقات معالجة الأسطح