ركائز تصنيع الإلكترونيات
20 عنصرًا-
قطع وتشكيل ركيزة الألومنيوم 01
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 01 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
ركيزة نحاسية مخففة وزنها 0.3 مم، تشكيل بالليزر
The Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.