قطع وتشكيل لوحات الدوائر المطبوعة والألياف الزجاجية

وصف المنتج

ال قطع وتشكيل لوحات الدوائر المطبوعة والألياف الزجاجية is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on PCB (Printed Circuit Board) and fiberglass materials. Utilizing advanced UV laser technology, this process ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and complex PCB and fiberglass processing.

الميزات الرئيسية:

• دقة عالية: دقة القطع ≤±10µm.
• لمسة نهائية ناعمة: قطع ناعمة بعرض خياطة يتراوح بين 15 إلى 30 ميكرومتر ومنطقة متأثرة بالحرارة إلى أدنى حد.
• معالجة فعالة: منصة الحركة الدقيقة XY ذات الدفع المباشر للقطع لمرة واحدة.
• تنوع المواد: Compatible with PCB, fiberglass, and other materials.
• التكنولوجيا المتقدمة: تم تصنيعها باستخدام برنامج CAM ثنائي الأبعاد و 2.5D.