Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming
- High Adaptability: Compatible with various PCB materials.
- تصميم مريح: تحديد المواقع البصرية والمراقبة الديناميكية.
- قابلة للتخصيص: تدعم التكوينات المخصصة والإنتاج الذكي.
- الجودة المعتمدة: متوافقة مع معايير ISO9001 وIATF16949.
وصف المنتج
ال Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this copper substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.
الميزات الرئيسية:
- دقة عالية: دقة القطع ≤±10µm.
- لمسة نهائية ناعمة: Smooth incision with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- معالجة فعالة: نظام دفع مزدوج متحرك ذو دفع مباشر للقطع لمرة واحدة.
- تنوع المواد: Compatible with copper substrates and other PCB materials.
- التكنولوجيا المتقدمة: Manufactured using 2D and 2.5D CAM software.
مواد
-
Copper Substrate
-
Aluminum Substrate
-
Ceramic Substrate
طلب
ال Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming يستخدم على نطاق واسع في الصناعة من أجل:
-
PCB manufacturing
-
Precision electronics
-
Industrial applications
-
تطبيقات معالجة الأسطح
