Boîtier d’ordinateur portable en ABS – découpe, poinçonnage et formage des trous de ventilation
Découpe, Perforation et Moulage de Trous de Refroidissement dans des Boîtiers en ABS pour Ordinateurs Portables
 

Découpe, Perforation et Moulage de Trous de Refroidissement dans des Boîtiers en ABS pour Ordinateurs Portables – Solution Laser de Précision

Ceci est un système laser de haute précision pour la découpe, la perforation et le moulage de trous de refroidissement dans des boîtiers en ABS pour ordinateurs portables, idéal pour l’électronique grand public, assurant une gestion thermique optimale.

Le système de Découpe, Perforation et Moulage de Trous de Refroidissement dans des Boîtiers en ABS pour Ordinateurs Portables d’AQ-Laser est une solution de traitement laser de pointe conçue pour le micro-usinage de haute précision de boîtiers en acrylonitrile butadiène styrène (ABS). Adapté à l’industrie de l’électronique grand public, ce système crée des trous de refroidissement précis et des conceptions complexes avec des bords nets, sans bavures, et un impact thermique minimal. Optimisé pour la durabilité et la légèreté de l’ABS, il garantit une dissipation thermique efficace pour les dispositifs à haute performance. Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement précis, la mise au point et des systèmes de convoyage optionnels, il assure une production cohérente et de haute qualité pour des conceptions complexes de boîtiers d’ordinateurs portables.

Caractéristiques principales :

  • Traitement de Haute Précision : Atteint une précision de découpe et de perforation de ≤±10μm pour des trous de refroidissement complexes sans bavures.
  • Optimisation des Matériaux : Traite l’ABS avec une excellente résistance aux chocs et des propriétés légères.
  • Faible Impact Thermique : La technologie avancée de laser CO2 minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
  • Efficacité automatisée : Comprend un positionnement automatique, une mise au point et des systèmes de convoyage optionnels pour une production rationalisée.
  • Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la qualité esthétique.
  • Gestion Thermique : Prend en charge des conceptions précises de trous de refroidissement pour une dissipation thermique optimale dans les boîtiers d’ordinateurs portables.

Certificats et normes:

Certifié selon la norme ISO9001, garantissant une qualité constante pour les applications en électronique grand public. Conforme à la marque CE et aux directives RoHS pour la sécurité et la durabilité environnementale.

Matériels

Matériau principal :

  • Plastique ABS (Acrylonitrile Butadiène Styrène) – reconnu pour sa durabilité et sa résistance aux chocs.

Matériaux compatibles :

  • Acrylique
  • Résine époxy
  • Caoutchouc
  • Autres matériaux non métalliques
Application
  • Découpe, perforation et moulage de haute précision de trous de refroidissement dans des boîtiers en ABS pour ordinateurs portables destinés à l’électronique grand public.
  • Découpe de motifs complexes et gravure pour des conceptions de notebooks esthétiques et fonctionnelles.
  • Traitement de l’ABS pour la gestion thermique dans les ordinateurs portables et autres dispositifs électroniques.
  • Convient aux conceptions de refroidissement personnalisées dans l’électronique grand public et les applications automobiles.
Caractéristiques
  • Type de Laser : Laser CO2 haute performance
  • Précision de Traitement : ≤±10μm
  • Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
  • Compatibilité des matériaux : Acrylonitrile butadiène styrène (ABS)
  • Capacités de Traitement : Découpe, perforation, moulage et gravure
  • Automatisation : Positionnement automatique, mise au point et systèmes de convoyage optionnels
  • Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D

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