Perçage de céramique en oxyde de silicium WT0,2 mm
- Haute précision : la précision de perçage de ≤±10µm garantit une qualité constante.
- Finition lisse : bavures et écaillages des bords minimes (<15 µm) pour une surface impeccable.
- Adaptabilité : Compatible avec les modèles de perçage 2D, 2,5D et 3D.
- Respectueux de l'environnement : conçu pour un minimum de déchets de matériaux et une production économe en énergie.
Description du produit
Le perçage en céramique d'oxyde de silicium WT0,2 mm est une solution de perçage de précision conçue pour la réalisation de trous ultra-fins dans les matériaux durs et cassants. Utilisant une technologie avancée de micro-usinage laser, ce procédé garantit une précision exceptionnelle, des bords lisses et un minimum de dommages thermiques. Avec un diamètre de perçage de 0,2 mm, il est idéal pour les applications exigeant une précision et une fiabilité élevées dans des secteurs tels que l'électronique, l'optique et les dispositifs médicaux.
Caractéristiques principales :
- Ultra-haute précision : Le diamètre de perçage de 0,2 mm garantit des résultats impeccables.
- Impact thermique minimal : Petite zone affectée thermiquement et qualité d'incision lisse.
- Durabilité exceptionnelle : Les céramiques en oxyde de silicium offrent une dureté et une stabilité thermique supérieures.
- Versatilité: Capable de percer divers matériaux durs et cassants.
- Personnalisable : Prend en charge diverses formes, tailles et motifs pour répondre à des exigences spécifiques.
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Matériau principal : Céramique d’oxyde de silicium (SiO₂) – connue pour sa dureté élevée, sa stabilité thermique et son isolation électrique.
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Matériaux compatibles : Alumine, zircone, nitrure de silicium, saphir et autres céramiques hautes performances.
Le perçage en céramique d'oxyde de silicium WT0,2 mm est largement utilisé dans les industries suivantes :
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Électronique: Perçage de précision pour plaquettes semi-conductrices et microélectronique.
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Dispositifs médicaux : Outils chirurgicaux, implants et équipements de diagnostic.
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Optique: Création de trous fins dans les lentilles et les composants optiques.
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Outils industriels : Perçage de haute précision pour outils de coupe et de formage.
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Recherche et développement : Prototypage et tests de matériaux avancés.
