Produits de haute précision
0 articlesComposants métalliques de haute précision produits par des machines de découpe laser
Les produits fabriqués à partir de machines de découpe laser de haute précision se caractérisent par une précision exceptionnelle, des conceptions complexes et une qualité supérieure. Ces composants sont essentiels dans divers secteurs, notamment secteurs médical, semi-conducteurs, automobile, aérospatial et bijouterie, où la précision et la fiabilité sont primordiales.
Développer les principales fonctionnalités :
- Précision extrême : Les composants métalliques sont produits avec une précision de l'ordre du micromètre, répondant aux exigences strictes des applications de haute technologie.
- Polyvalence dans la conception : Idéal pour les géométries complexes, les motifs complexes et les gravures détaillées, permettant des possibilités d'innovation illimitées.
- Large gamme de matériaux : Convient aux pièces en acier inoxydable, titane, aluminium, cuivre et métaux précieux comme l'or et l'argent.
- Durabilité améliorée : Les composants sont coupés avec une distorsion thermique minimale, garantissant l'intégrité structurelle et la longévité.
- Rentabilité : La réduction des déchets de matériaux et l'optimisation des processus de production permettent d'obtenir des composants de haute qualité à moindre coût.
Applications :
- Médical: Implants de précision, instruments chirurgicaux et composants de dispositifs médicaux.
- Semi-conducteurs : Microcomposants et boîtiers utilisés dans les circuits et appareils électroniques.
- Automobile: Pièces hautes performances telles que des engrenages, des supports et des éléments structurels.
- Aérospatial: Composants légers mais robustes pour avions et engins spatiaux.
- Bijoux: Des designs exquis et détaillés pour des bijoux personnalisés et haut de gamme.
Ces produits métalliques illustrent la précision et la polyvalence de la technologie de découpe laser, offrant des performances et un attrait esthétique inégalés dans chaque application.
- Découpe de stent
- os de serpent
- Hybotube (tube hypodermique)
- aiguilles
- Instruments chirurgicaux
- Dispositifs médicaux
- Découpe et formage de l'acier inoxydable
- Substrats pour la fabrication électronique
- Appareils durs et cassants
- Dispositifs non métalliques
- Marquage et soudage
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Découpe et formage FPC 04
Le FPC Cutting and Forming 04 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage FPC 03
Le FPC Cutting and Forming 03 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage FPC 02
Le FPC Cutting and Forming 02 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage FPC 01
Le FPC Cutting and Forming 01 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage COF 02
Le COF Cutting and Forming 02 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats Chip-On-Film (COF). -
Découpe et formage COF 01
Le COF Cutting and Forming 01 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats Chip-On-Film (COF). -
Découpe et formage d'antenne en feuille de cuivre 5G
La découpe et le formage d'antennes en feuille de cuivre 5G sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur les antennes en feuille de cuivre 5G. -
Découpe et formage de copeaux
La découpe et le formage de copeaux sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur les copeaux. -
Découpe et formage de substrats en cuivre
La découpe et le formage de substrats en cuivre sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats en cuivre. -
Découpe et formage de substrats en céramique
La découpe et le formage de substrats en céramique sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats en céramique. -
Gravure de substrats en céramique
Le marquage de substrat en céramique est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des marquages complexes et durables sur des substrats en céramique. -
Qualité de coupe du substrat en aluminium
Le substrat en aluminium Cut Quality est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 04
Le substrat en aluminium découpé et formé 04 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 03
Le substrat en aluminium découpé et formé 03 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 02
Le substrat en aluminium de découpe et de formage 02 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 01
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 01 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Substrat en cuivre aminci WT0,3 mm Formage laser
The Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Cadre de tension mobile et fixe en tôle d'acier mince de précision
Le cadre de tension mobile et fixe en tôle d'acier mince de précision est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans diverses applications industrielles et médicales.