Substrats pour la fabrication électronique
20 articles-
Procédé de formation de sonde plaquée or
La machine de découpe laser UV est un équipement hautement spécialisé conçu pour les applications de micro-usinage laser de précision telles que le fractionnement laser de PCB. -
Découpage du film
La découpe de film est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur divers matériaux de film. -
Découpe et formage de PCB et de fibre de verre
La découpe et le formage de PCB et de fibre de verre sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des matériaux PCB (circuits imprimés) et en fibre de verre. -
Découpe et formage FPC 04
Le FPC Cutting and Forming 04 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage FPC 03
Le FPC Cutting and Forming 03 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage FPC 02
Le FPC Cutting and Forming 02 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage FPC 01
Le FPC Cutting and Forming 01 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage COF 02
Le COF Cutting and Forming 02 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats Chip-On-Film (COF). -
Découpe et formage COF 01
Le COF Cutting and Forming 01 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats Chip-On-Film (COF). -
Découpe et formage d'antenne en feuille de cuivre 5G
La découpe et le formage d'antennes en feuille de cuivre 5G sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur les antennes en feuille de cuivre 5G. -
Découpe et formage de copeaux
La découpe et le formage de copeaux sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur les copeaux. -
Découpe et formage de substrats en cuivre
La découpe et le formage de substrats en cuivre sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats en cuivre. -
Découpe et formage de substrats en céramique
La découpe et le formage de substrats en céramique sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats en céramique. -
Gravure de substrats en céramique
Le marquage de substrat en céramique est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des marquages complexes et durables sur des substrats en céramique. -
Qualité de coupe du substrat en aluminium
Le substrat en aluminium Cut Quality est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 04
Le substrat en aluminium découpé et formé 04 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 03
Le substrat en aluminium découpé et formé 03 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 02
Le substrat en aluminium de découpe et de formage 02 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board).
