Découpe et formage de substrats en aluminium 03
- High Adaptability: Compatible with various PCB materials.
- Conception ergonomique : positionnement visuel et surveillance dynamique.
- Personnalisable : prend en charge les configurations personnalisées et la production intelligente.
- Qualité certifiée : Conforme aux normes ISO9001 et IATF16949.
Description du produit
Le Découpe et formage de substrats en aluminium 03 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this aluminum substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.
Caractéristiques principales :
- Haute précision : Précision de coupe ≤±10µm.
- Finition lisse : Smooth incision with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- Traitement efficace : Système mobile à double entraînement direct pour une coupe unique.
- Polyvalence des matériaux : Compatible with aluminum substrates and other PCB materials.
- Technologie avancée : Fabriqué à l'aide de logiciels de FAO 2D et 2,5D.
Matériels
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Aluminum Substrate
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Copper Substrate
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Ceramic Substrate
Application
Le Découpe et formage de substrats en aluminium 03 est largement utilisé dans l'industrie pour :
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fabrication de circuits imprimés
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Électronique de précision
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Applications industrielles
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Applications de traitement de surface
