Découpe et formage de copeaux
- High Adaptability: Compatible with various chip materials.
- Conception ergonomique : positionnement visuel et surveillance dynamique.
- Personnalisable : prend en charge les configurations personnalisées et la production intelligente.
- Qualité certifiée : Conforme aux normes ISO9001 et IATF16949.
Description du produit
Le Découpe et formage de copeaux is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on chips. Utilizing advanced fiber laser technology, this process ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and complex chip processing.
Caractéristiques principales :
- Haute précision : Précision de coupe ≤±10µm.
- Finition lisse : Smooth cuts with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- Traitement efficace : Système mobile à double entraînement direct pour une coupe unique.
- Polyvalence des matériaux : Compatible with various chip materials.
- Technologie avancée : Fabriqué à l'aide de logiciels de FAO 2D et 2,5D.
Matériels
-
Aluminum Substrate
-
Copper Substrate
-
Ceramic Substrate
Application
Le Découpe et formage de copeaux est largement utilisé dans l'industrie pour :
-
fabrication de circuits imprimés
-
Électronique de précision
-
Applications industrielles
-
Applications de traitement de surface
