Découpe et formage de PCB et de fibre de verre

Haute adaptabilité : Compatible avec divers matériaux.
Conception ergonomique : positionnement visuel et surveillance dynamique.
Personnalisable : prend en charge les configurations personnalisées et la production intelligente.
Qualité certifiée : Conforme aux normes ISO9001 et IATF16949.

Description du produit

Le Découpe et formage de PCB et de fibre de verre est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour réaliser des découpes complexes et durables sur les circuits imprimés (PCB) et la fibre de verre. Utilisant une technologie laser UV avancée, ce procédé garantit une précision exceptionnelle, des finitions lisses et des bords sans bavures. Il est idéal pour les applications nécessitant un usinage précis et complexe des circuits imprimés et de la fibre de verre.

Caractéristiques principales :

Haute précision : Précision de coupe ≤±10µm.
Finition lisse : Coupes lisses avec une largeur de couture de 15 à 30 µm et une zone affectée par la chaleur minimale.
Traitement efficace : Plateforme de mouvement de précision XY à entraînement direct pour une coupe unique.
Polyvalence des matériaux : Compatible avec les PCB, la fibre de verre et d'autres matériaux.
Technologie avancée : Fabriqué à l'aide de logiciels de FAO 2D et 2,5D.