Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming - Advanced Quality Laser Machines, medical equipment and supplies
Machines laser de haute précision, équipements et fournitures médicales

Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming

Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming
 
  • High Adaptability: Compatible with various PCB materials.
  • Ergonomic Design: Visual positioning and dynamic monitoring.
  • Customizable: Supports personalized configurations and intelligent production.
  • Certified Quality: Complies with ISO9001 and IATF16949 standards.

Description du produit

Le Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this copper substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.

Caractéristiques principales :

  • High Precision: Cutting accuracy of ≤±10µm.
  • Smooth Finish: Smooth incision with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
  • Efficient Processing: Direct-drive mobile double-drive system for one-time cutting.
  • Material Versatility: Compatible with copper substrates and other PCB materials.
  • Advanced Technology: Manufactured using 2D and 2.5D CAM software.
Matériels

  • Copper Substrate

  • Aluminum Substrate

  • Ceramic Substrate

Application

Le Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is widely used in the industry for:

  • PCB manufacturing

  • Precision electronics

  • Industrial applications

  • Surface treatment applications

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  • Fourniture de nitinol et d'alliages cobalt-chrome.
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