Substrats pour la fabrication électronique
20 articlesFormage personnalisé de substrats pour la fabrication de composants électroniques selon vos spécifications
Chez AQ-Laser, vous pouvez commander des substrats pour la fabrication de composants électroniques selon vos dessins individuels et autres exigences. Nous sommes un fabricant de machines laser pour la découpe métallique de haute précision et la micro-usinage, réalisant des projets de découpe laser sur mesure pour les secteurs médical, micro-ingénierie et connexes.
Quels types de substrats pour la fabrication de composants électroniques proposons-nous ?
- Substrat SUS304 perforé / fendu
- Substrat céramique en nitrure d’aluminium de 0,1 mm
- Substrat céramique à haute conductivité thermique
- Substrat NiFe pour dispositifs magnétiques
- Substrat SiC pour l’électronique de puissance
- Structure de substrat en oxyde métallique
- Substrat en saphir pour LED
- Substrat en verre pour microdispositifs
Pourquoi nous choisir ?
Approche individuelle — nous travaillons selon vos dessins, en tenant compte de toutes les exigences et de tous les détails techniques.
Production et équipements internes — tous les travaux sont effectués sur nos machines laser de haute précision, garantissant un contrôle de qualité à chaque étape.
Précision et respect des tolérances — nous avons de l’expérience dans le travail avec des dimensions à l’échelle du micromètre et des exigences strictes propres aux produits médicaux.
Respect des délais — nous comprenons l’importance des délais de livraison pour nos clients et nous les respectons strictement.
Livraison dans toute la France et dans le monde entier
Assurance qualité et accompagnement — contrôle de la qualité à chaque étape, retouche et maintenance si nécessaire.
Confidentialité — vos dessins et exigences techniques sont strictement confidentiels et protégés par des accords.
-
Fabrication de sondes plaquées or
La machine de découpe laser UV est un équipement hautement spécialisé conçu pour les applications de micro-usinage laser de précision telles que le fractionnement laser de PCB. -
Découpe de film
La découpe de film est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur divers matériaux de film. -
Découpe et formage de PCB et fibre de verre
La découpe et le formage de PCB et de fibre de verre sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des matériaux PCB (circuits imprimés) et en fibre de verre. -
Découpe et formage de FPC 04
Le FPC Cutting and Forming 04 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage de FPC 03
Le FPC Cutting and Forming 03 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage de FPC 02
Le FPC Cutting and Forming 02 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et Formage de FPC 01
Le FPC Cutting and Forming 01 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des circuits imprimés flexibles (FPC). -
Découpe et formage de COF 02
Le COF Cutting and Forming 02 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats Chip-On-Film (COF). -
Découpe et Formage de COF 01
Le COF Cutting and Forming 01 est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats Chip-On-Film (COF). -
Découpe et Formage d’Antenne en Feuille de Cuivre 5G
La découpe et le formage d'antennes en feuille de cuivre 5G sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur les antennes en feuille de cuivre 5G. -
Découpe et Formage de Puces
La découpe et le formage de copeaux sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur les copeaux. -
Découpe et formage de substrats en cuivre
La découpe et le formage de substrats en cuivre sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats en cuivre. -
Découpe et Formage de Substrats Céramiques
La découpe et le formage de substrats en céramique sont une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des coupes complexes et durables sur des substrats en céramique. -
Traçage de substrats céramiques
Le marquage de substrat en céramique est une solution de micro-usinage laser de haute précision conçue pour créer des marquages complexes et durables sur des substrats en céramique. -
Découpe de Substrats en Aluminium
Le substrat en aluminium Cut Quality est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et Formage de Substrats en Aluminium 04
Le substrat en aluminium découpé et formé 04 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 03
Le substrat en aluminium découpé et formé 03 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board). -
Découpe et formage de substrats en aluminium 02
Le substrat en aluminium de découpe et de formage 02 est un composant découpé au laser de haute précision conçu pour être utilisé dans les applications PCB (Printed Circuit Board).