Découpe et Formage d’Antenne en Feuille de Cuivre 5G
Découpe et Formage d’Antenne en Feuille de Cuivre 5G – Solution Laser de Précision
Ceci est un système laser avancé pour la découpe et le formage d’antennes en feuille de cuivre 5G, parfait pour l’électronique à haute fréquence, assurant une précision supérieure.
Le système de Découpe et Formage d’Antenne en Feuille de Cuivre 5G d’AQ-Laser est une solution de traitement laser de pointe conçue pour le micro-usinage de haute précision des antennes en feuille de cuivre utilisées dans la technologie 5G. Adapté aux industries telles que les télécommunications, la fabrication de dispositifs médicaux et l’électronique grand public, ce système offre des coupes nettes, sans bavures, et un formage précis avec un impact thermique minimal. Il est optimisé pour traiter la feuille de cuivre fine et les substrats associés, permettant des conceptions d’antennes complexes, essentielles pour les applications 5G à haute fréquence et haute vitesse. Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement et la mise au point précis, il garantit une production efficace et de haute qualité pour des composants électroniques avancés.
Caractéristiques principales :
- Découpe de haute précision : Atteint une précision de coupe de ≤±10μm et des largeurs de joint de 15–30μm pour des conceptions d’antennes complexes sans bavures.
- Compatibilité avec les matériaux : Traite facilement la feuille de cuivre fine et les substrats flexibles tels que le polyimide (PI) et le FCCL.
- Faible Impact Thermique : La technologie laser UV avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la fiabilité.
Certificats et normes:
Conforme aux normes mondiales pour la fabrication électronique. Respecte des réglementations strictes de qualité et de sécurité.
Feuille de cuivre :
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
Feuille d’aluminium :
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
Fibre de carbone :
- Rapport résistance-poids élevé : Offre une résistance exceptionnelle tout en restant léger pour les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste aux environnements difficiles, idéal pour les implants et outils médicaux durables.
- Rigidité : Assure une stabilité structurelle dans les composants de précision, tels que les instruments chirurgicaux.
- Stabilité thermique : Maintient les performances à hautes températures dans des applications exigeantes.
Composite :
- Propriétés sur mesure : Combine des matériaux pour une résistance, une flexibilité et une durabilité personnalisées dans les dispositifs médicaux.
- Légèreté : Réduit le poids tout en maintenant l’intégrité structurelle pour les équipements portables.
- Résistance à la corrosion : Prolonge la durabilité dans les environnements médicaux et industriels.
- Polyvalence : Prend en charge des conceptions complexes pour des applications avancées dans l’électronique et les implants.
Fibre de Verre :
- Haute Résistance Mécanique : Offre une excellente résistance à la traction et rigidité, assurant des substrats durables pour des applications électroniques exigeantes.
- Résistance Thermique : Résiste aux hautes températures, ce qui le rend idéal pour les PCB haute performance et les composants de dispositifs médicaux.
- Isolation Électrique : Offre des propriétés diélectriques supérieures, empêchant la conductivité électrique indésirable dans les cartes de circuit.
- Stabilité Dimensionnelle : Conserve sa forme et sa structure sous contrainte, facilitant la fabrication précise de conceptions complexes.
- Léger : Contribue à réduire le poids global des assemblages électroniques, améliorant la portabilité des dispositifs comme les wearables.
- Résistance Chimique : Résiste à la corrosion par les produits chimiques et les facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme.
- Découpe et formage de haute précision d’antennes en feuille de cuivre pour les stations de base 5G et la construction de petites cellules.
- Traitement de substrats flexibles pour dispositifs médicaux, wearables et électronique grand public.
- Découpe de contour et marquage pour les cartes de circuit imprimé (PCB) à haute fréquence et haute vitesse.
- Convient aux conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI) dans les applications de télécommunications et automobiles.
- Type de Laser : Laser UV haute performance
- Précision de Coupe : ≤±10μm
- Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
- Compatibilité des Matériaux : Feuille de cuivre, polyimide (PI), FCCL
- Capacités de Traitement : Découpe de contour, perçage, marquage et formage
- Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
- Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D
