Découpe de Substrats en Aluminium

Substrat en Aluminium :

• Excellente Conductivité Thermique : Dissipe efficacement la chaleur, idéal pour l’électronique à haute puissance comme l’éclairage LED et les dispositifs d’imagerie médicale.
• Léger : Réduit le poids global de l’appareil, améliorant la portabilité pour les applications dans les wearables et l’électronique compacte.
• Rentable : Offre un équilibre entre performance et abordabilité, adapté à la fabrication électronique à grande échelle.
• Résistance à la Corrosion : Résiste à la dégradation environnementale, assurant une durabilité dans des conditions difficiles.
• Résistance Mécanique : Offre un soutien robuste aux composants de circuit, maintenant l’intégrité structurelle sous contrainte.
• Recyclabilité : Respectueux de l’environnement, soutient des pratiques de fabrication durables.

Substrat en Cuivre :

• Conductivité Électrique Supérieure : Assure une transmission de signal efficace, essentielle pour les antennes 5G à haute fréquence et l’électronique de puissance.
• Haute Conductivité Thermique : Gère efficacement la dissipation de la chaleur, idéal pour les PCB haute performance et les dispositifs médicaux.
• Ductilité : Permet un formage et une mise en forme précis, facilitant des conceptions complexes pour des assemblages électroniques compacts.
• Durabilité : Résiste à l’usure, offrant une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.
• Soudabilité : Facilite des connexions solides et fiables dans l’assemblage de circuits, améliorant l’efficacité de la fabrication.
• Support des Interconnexions à Haute Densité : Permet des conceptions de circuits complexes et à haute densité pour l’électronique avancée.

Substrat Céramique :

• Stabilité Thermique Exceptionnelle : Résiste aux températures extrêmes, idéal pour l’électronique de haute puissance et haute fréquence, comme les modules RF.
• Isolation Électrique Supérieure : Empêche la conductivité indésirable, garantissant des performances fiables dans les dispositifs médicaux et de télécommunications sensibles.
• Haute Résistance Mécanique : Conserve l’intégrité structurelle sous contrainte, facilitant la fabrication précise de conceptions complexes.
• Inertie Chimique : Résiste à la corrosion par les produits chimiques et les facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme.
• Faible Perte Diélectrique : Améliore l’intégrité du signal, ce qui le rend parfait pour les applications à haute fréquence comme la 5G et les systèmes radar.
• Biocompatibilité : Convient aux implants médicaux et aux équipements de diagnostic en raison de ses propriétés non réactives.

• Découpe de haute précision de substrats en aluminium pour dispositifs médicaux et électronique grand public.
• Découpe de contour et marquage pour les cartes de circuit imprimé (PCB) haute performance.
• Traitement de substrats en aluminium pour l’éclairage LED et les équipements de télécommunications.
• Convient aux conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI) dans les applications automobiles et aérospatiales.

• Type de Laser : Laser à fibre haute performance
• Précision de Coupe : ≤±10μm
• Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
• Compatibilité des Matériaux : Substrats en aluminium
• Capacités de Traitement : Découpe de contour, perçage et marquage
• Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
• Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D