Découpe et Formage de Substrats Céramiques
Découpe et Formage de Substrats Céramiques – Solution Laser de Précision
Ceci est un système laser avancé pour le micro-usinage de substrats céramiques, idéal pour les applications électroniques et médicales, offrant une précision exceptionnelle.
Le système de Découpe et Formage de Substrats Céramiques d’AQ-Laser est une solution de traitement laser de pointe conçue pour le micro-usinage de haute précision de substrats céramiques, tels que l’alumine (Al2O3), le nitrure d’aluminium (AlN) et le nitrure de silicium (Si3N4). Adapté aux industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la production de dispositifs médicaux et les télécommunications, ce système garantit des coupes nettes, sans bavures, et un formage précis avec un impact thermique minimal. Il prend en charge des géométries complexes et des conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI), ce qui le rend parfait pour les applications nécessitant une conductivité thermique élevée et une isolation électrique. Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement et la mise au point précis, il optimise l’efficacité de la production tout en maintenant une qualité supérieure pour les composants électroniques avancés.
Caractéristiques principales :
- Découpe de haute précision : Atteint une précision de coupe de ≤±10μm et des largeurs de joint de 15–30μm pour des conceptions complexes sans bavures.
- Polyvalence des matériaux : Traite facilement des substrats céramiques tels que l’alumine (Al2O3), le nitrure d’aluminium (AlN) et le nitrure de silicium (Si3N4).
- Faible Impact Thermique : La technologie laser avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la fiabilité.
- Haute Résistance à la Corrosion : Prend en charge des matériaux céramiques durables résistants à la dégradation chimique et environnementale.
Certificats et normes:
Certifié selon les normes ISO9001 et IATF16949, garantissant une qualité constante pour les applications électroniques et automobiles. Conforme à la marque CE et aux directives RoHS pour la sécurité et la durabilité environnementale.
Substrat en Aluminium :
- Excellente Conductivité Thermique : Dissipe efficacement la chaleur, idéal pour l’électronique à haute puissance comme l’éclairage LED et les dispositifs d’imagerie médicale.
- Léger : Réduit le poids global de l’appareil, améliorant la portabilité pour les applications dans les wearables et l’électronique compacte.
- Rentable : Offre un équilibre entre performance et abordabilité, adapté à la fabrication électronique à grande échelle.
- Résistance à la Corrosion : Résiste à la dégradation environnementale, assurant une durabilité dans des conditions difficiles.
- Résistance Mécanique : Offre un soutien robuste aux composants de circuit, maintenant l’intégrité structurelle sous contrainte.
- Recyclabilité : Respectueux de l’environnement, soutient des pratiques de fabrication durables.
Substrat en Cuivre :
- Conductivité Électrique Supérieure : Assure une transmission de signal efficace, essentielle pour les antennes 5G à haute fréquence et l’électronique de puissance.
- Haute Conductivité Thermique : Gère efficacement la dissipation de la chaleur, idéal pour les PCB haute performance et les dispositifs médicaux.
- Ductilité : Permet un formage et une mise en forme précis, facilitant des conceptions complexes pour des assemblages électroniques compacts.
- Durabilité : Résiste à l’usure, offrant une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.
- Soudabilité : Facilite des connexions solides et fiables dans l’assemblage de circuits, améliorant l’efficacité de la fabrication.
- Support des Interconnexions à Haute Densité : Permet des conceptions de circuits complexes et à haute densité pour l’électronique avancée.
Substrat Céramique :
- Stabilité Thermique Exceptionnelle : Résiste aux températures extrêmes, idéal pour l’électronique de haute puissance et haute fréquence, comme les modules RF.
- Isolation Électrique Supérieure : Empêche la conductivité indésirable, garantissant des performances fiables dans les dispositifs médicaux et de télécommunications sensibles.
- Haute Résistance Mécanique : Conserve l’intégrité structurelle sous contrainte, facilitant la fabrication précise de conceptions complexes.
- Inertie Chimique : Résiste à la corrosion par les produits chimiques et les facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme.
- Faible Perte Diélectrique : Améliore l’intégrité du signal, ce qui le rend parfait pour les applications à haute fréquence comme la 5G et les systèmes radar.
- Biocompatibilité : Convient aux implants médicaux et aux équipements de diagnostic en raison de ses propriétés non réactives.
- Découpe et formage de haute précision de substrats céramiques pour dispositifs médicaux et électronique à haute fréquence.
- Perçage, traçage et marquage pour modules de puissance, LEDs et composants RF.
- Traitement de substrats en alumine et en nitrure d’aluminium pour l’optoélectronique et les télécommunications.
- Convient aux conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI) dans les applications aérospatiales et automobiles.
- Type de Laser : Lasers UV et CO2 haute performance
- Précision de Coupe : ≤±10μm
- Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
- Compatibilité des Matériaux : Alumine (Al2O3), nitrure d’aluminium (AlN), nitrure de silicium (Si3N4)
- Capacités de Traitement : Découpe, perçage, traçage et formage
- Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
- Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D
