Découpe et Formage de Puces
Découpe et Formage de Puces – Solution Laser de Précision
Ceci est un système laser avancé pour le micro-usinage de puces semi-conductrices, idéal pour les applications électroniques et médicales, offrant une précision inégalée.
Le système de Découpe et Formage de Puces d’AQ-Laser est une solution de traitement laser de pointe conçue pour le micro-usinage de haute précision des puces semi-conductrices et des substrats associés. Adapté aux industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la production de dispositifs médicaux et l’électronique grand public, ce système garantit des coupes nettes, sans bavures, et un formage précis avec un impact thermique minimal. Il prend en charge une variété de matériaux, y compris le silicium, le saphir et les substrats céramiques, permettant des conceptions de puces complexes et des interconnexions à haute densité (HDI). Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement et la mise au point précis, il optimise l’efficacité de la production tout en maintenant une qualité exceptionnelle pour les composants électroniques avancés.
Caractéristiques principales :
- Découpe ultra-précise : Atteint une précision de coupe de ≤±10μm et des largeurs de joint de 15–30μm pour des conceptions de puces complexes sans bavures.
- Polyvalence des matériaux : Traite facilement des matériaux comme le silicium, le saphir, le diamant et les substrats céramiques.
- Faible Impact Thermique : La technologie laser UV avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la fiabilité.
Certificats et normes:
Certifié selon les normes ISO9001 et IATF16949, garantissant une qualité constante pour les applications électroniques et automobiles. Conforme également aux normes IPC-6012 pour les performances des circuits imprimés, certifié UL pour la sécurité des composants électroniques et respecte les directives RoHS et REACH pour la durabilité environnementale et le contrôle des substances dangereuses.
Substrat en Aluminium :
- Excellente Conductivité Thermique : Dissipe efficacement la chaleur, idéal pour l’électronique à haute puissance comme l’éclairage LED et les dispositifs d’imagerie médicale.
- Léger : Réduit le poids global de l’appareil, améliorant la portabilité pour les applications dans les wearables et l’électronique compacte.
- Rentable : Offre un équilibre entre performance et abordabilité, adapté à la fabrication électronique à grande échelle.
- Résistance à la Corrosion : Résiste à la dégradation environnementale, assurant une durabilité dans des conditions difficiles.
- Résistance Mécanique : Offre un soutien robuste aux composants de circuit, maintenant l’intégrité structurelle sous contrainte.
- Recyclabilité : Respectueux de l’environnement, soutient des pratiques de fabrication durables.
Substrat en Cuivre :
- Conductivité Électrique Supérieure : Assure une transmission de signal efficace, essentielle pour les antennes 5G à haute fréquence et l’électronique de puissance.
- Haute Conductivité Thermique : Gère efficacement la dissipation de la chaleur, idéal pour les PCB haute performance et les dispositifs médicaux.
- Ductilité : Permet un formage et une mise en forme précis, facilitant des conceptions complexes pour des assemblages électroniques compacts.
- Durabilité : Résiste à l’usure, offrant une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.
- Soudabilité : Facilite des connexions solides et fiables dans l’assemblage de circuits, améliorant l’efficacité de la fabrication.
- Support des Interconnexions à Haute Densité : Permet des conceptions de circuits complexes et à haute densité pour l’électronique avancée.
Substrat Céramique :
- Stabilité Thermique Exceptionnelle : Résiste aux températures extrêmes, idéal pour l’électronique de haute puissance et haute fréquence, comme les modules RF.
- Isolation Électrique Supérieure : Empêche la conductivité indésirable, garantissant des performances fiables dans les dispositifs médicaux et de télécommunications sensibles.
- Haute Résistance Mécanique : Conserve l’intégrité structurelle sous contrainte, facilitant la fabrication précise de conceptions complexes.
- Inertie Chimique : Résiste à la corrosion par les produits chimiques et les facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme.
- Faible Perte Diélectrique : Améliore l’intégrité du signal, ce qui le rend parfait pour les applications à haute fréquence comme la 5G et les systèmes radar.
- Biocompatibilité : Convient aux implants médicaux et aux équipements de diagnostic en raison de ses propriétés non réactives.
- Découpe et formage de haute précision de puces semi-conductrices pour dispositifs médicaux et électronique grand public.
- Découpe, perçage et marquage de tranches pour circuits intégrés (IC) haute performance.
- Traitement de substrats céramiques et de saphir pour l’optoélectronique et les applications à haute fréquence.
- Convient aux conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI) dans les industries des télécommunications et automobile.
- Type de Laser : Laser UV haute performance
- Précision de Coupe : ≤±10μm
- Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
- Compatibilité des Matériaux : Silicium, saphir, diamant, substrats céramiques
- Capacités de Traitement : Découpe de tranches, perçage, marquage et formage
- Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
- Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D
