Découpe et Formage de COF 01
Découpe et Formage de COF 01 – Traitement Laser Avancé
Il s’agit d’un système laser de haute précision pour les substrats chip-on-film (COF), idéal pour les applications électroniques et médicales, offrant une précision exceptionnelle.
O sistema de corte e formação COF 01 da AQ-Laser é um sistema de processamento a laser avançado projetado para micro-usinagem de alta precisão de substratos chip-on-film (COF) e materiais relacionados. Desenvolvido para indústrias como fabricação de dispositivos médicos, eletrônicos de consumo e produção de displays, este sistema oferece cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. Suporta uma variedade de materiais flexíveis, incluindo poliimida (PI), PET e FCCL, possibilitando designs de circuitos complexos e interconexões de alta densidade (HDI). Equipado com recursos automatizados, como posicionamento e foco precisos, garante uma produção eficiente e de alta qualidade para componentes eletrônicos complexos.
Caractéristiques principales :
- Découpe ultra-précise : Atteint une précision de coupe de ≤±10μm et des largeurs de joint de 15–30μm pour des conceptions complexes sans bavures.
- Polyvalence des matériaux : Traite facilement des substrats flexibles tels que le polyimide (PI), le PET, le FCCL et les films de couverture.
- Faible Impact Thermique : La technologie laser UV avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la fiabilité.
Certificats et normes:
Conforme aux normes mondiales pour la fabrication électronique. Respecte des réglementations strictes de qualité et de sécurité.
Substrats COF :
- Haute flexibilité : Permet de plier et de courber sans compromettre les performances électriques, idéal pour les dispositifs compacts et portables.
- Support de miniaturisation : Facilite les interconnexions à haute densité (HDI) pour des conceptions de circuits complexes et compacts.
- Durabilité : Résiste aux contraintes mécaniques et aux facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.
- Stabilité thermique : Maintient les performances à hautes températures, adapté aux électroniques avancées et aux dispositifs médicaux.
- Conception légère : Réduit le poids total du dispositif, améliorant la portabilité dans les applications grand public et médicales.
- Compatibilité polyvalente avec les matériaux : Prend en charge le polyimide (PI), le PET et le FCCL, permettant diverses applications de fabrication.
- Traitement de précision : Compatible avec la découpe et le formage laser avancés, offre des bords nets et sans bavures pour une production de haute qualité.
Polytéréphtalate d’éthylène (PET) :
- Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
- Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
- Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
- Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.
Polyimide (PI) :
- Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
- Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
- Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.
Feuille de cuivre :
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
Feuille d’aluminium :
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
- Découpe et formage de haute précision de substrats COF pour dispositifs médicaux, écrans et électronique grand public.
- Découpe de contour, perçage et marquage de matériaux de circuits flexibles.
- Traitement des films de couverture et adhésifs pour une électronique compacte à haute performance.
- Convient aux conceptions d’interconnexion à haute densité (HDI) dans les télécommunications et les technologies portables.
- Type de Laser : Laser UV haute performance
- Précision de Coupe : ≤±10μm
- Largeur du Joint de Coupe : 15–30μm
- Compatibilité avec les matériaux : Polyimide (PI), PET, FCCL, films de couverture
- Capacités de Traitement : Découpe de contour, perçage, marquage et formage
- Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
- Formats Supportés : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D
