Découpe et formage de substrats en cuivre
Découpe et formage de substrats en cuivre : Traitement laser de précision pour une électronique à haute conductivité
Découpe et formage de substrats en cuivre : un processus d’usinage laser de haute précision conçu pour créer des composants complexes à partir de substrats en cuivre pour des applications médicales et électroniques. Utilisant une technologie avancée de laser à fibre avec assistance d’azote, ce processus garantit des coupes nettes, sans bavures, et un formage précis avec une distorsion thermique minimale. Fabriqués à partir de cuivre de haute qualité, reconnu pour sa conductivité électrique et thermique supérieure, les composants résultants sont idéaux pour les capteurs médicaux, les circuits électroniques et les interconnexions à haute performance. La conception découpée au laser assure des bords lisses et des motifs complexes, optimisant les performances dans des environnements exigeants. Adapté aux applications de haute précision, ce processus répond aux normes rigoureuses des soins de santé modernes et de la fabrication électronique.
Caractéristiques principales :
- Découpe ultra-précise : Largeur du joint de 15–30 µm avec une précision d’usinage de ≤±10 µm pour des conceptions de circuits complexes.
- Bords sans bavures : Surfaces lisses garantissent une performance fiable et une intégration sûre dans des applications sensibles.
- Haute conductivité : Les substrats en cuivre offrent une excellente conductivité électrique et thermique pour une électronique à haute performance.
- Impact thermique minimal : Laser à fibre avec assistance d’azote minimise l’oxydation et la distorsion thermique pour une meilleure intégrité du matériau.
- Polyvalence des matériaux : Compatible avec les feuilles de cuivre et les laminés recouverts de cuivre pour diverses applications.
- Production automatisée : Plateforme de mouvement de précision à entraînement direct XY garantit une haute efficacité et une qualité constante.
Certificats et normes:
Certifié selon les normes ISO 9001 et IATF 16949 pour la gestion de la qualité. Conforme aux réglementations CE et FDA pour la sécurité et l’efficacité des dispositifs médicaux.
Substrat en Aluminium :
- Excellente Conductivité Thermique : Dissipe efficacement la chaleur, idéal pour l’électronique à haute puissance comme l’éclairage LED et les dispositifs d’imagerie médicale.
- Léger : Réduit le poids global de l’appareil, améliorant la portabilité pour les applications dans les wearables et l’électronique compacte.
- Rentable : Offre un équilibre entre performance et abordabilité, adapté à la fabrication électronique à grande échelle.
- Résistance à la Corrosion : Résiste à la dégradation environnementale, assurant une durabilité dans des conditions difficiles.
- Résistance Mécanique : Offre un soutien robuste aux composants de circuit, maintenant l’intégrité structurelle sous contrainte.
- Recyclabilité : Respectueux de l’environnement, soutient des pratiques de fabrication durables.
Substrat en Cuivre :
- Conductivité Électrique Supérieure : Assure une transmission de signal efficace, essentielle pour les antennes 5G à haute fréquence et l’électronique de puissance.
- Haute Conductivité Thermique : Gère efficacement la dissipation de la chaleur, idéal pour les PCB haute performance et les dispositifs médicaux.
- Ductilité : Permet un formage et une mise en forme précis, facilitant des conceptions complexes pour des assemblages électroniques compacts.
- Durabilité : Résiste à l’usure, offrant une fiabilité à long terme dans des applications exigeantes.
- Soudabilité : Facilite des connexions solides et fiables dans l’assemblage de circuits, améliorant l’efficacité de la fabrication.
- Support des Interconnexions à Haute Densité : Permet des conceptions de circuits complexes et à haute densité pour l’électronique avancée.
Substrat Céramique :
- Stabilité Thermique Exceptionnelle : Résiste aux températures extrêmes, idéal pour l’électronique de haute puissance et haute fréquence, comme les modules RF.
- Isolation Électrique Supérieure : Empêche la conductivité indésirable, garantissant des performances fiables dans les dispositifs médicaux et de télécommunications sensibles.
- Haute Résistance Mécanique : Conserve l’intégrité structurelle sous contrainte, facilitant la fabrication précise de conceptions complexes.
- Inertie Chimique : Résiste à la corrosion par les produits chimiques et les facteurs environnementaux, assurant une fiabilité à long terme.
- Faible Perte Diélectrique : Améliore l’intégrité du signal, ce qui le rend parfait pour les applications à haute fréquence comme la 5G et les systèmes radar.
- Biocompatibilité : Convient aux implants médicaux et aux équipements de diagnostic en raison de ses propriétés non réactives.
- Capteurs médicaux : Produit des composants de précision pour les dispositifs médicaux portables et de diagnostic.
- Circuits électroniques : Crée des configurations complexes pour l’électronique grand public et les interconnexions à haute densité.
- Équipement de diagnostic : Soutient des substrats de haute précision pour les dispositifs d’imagerie et de laboratoire.
- Électronique industrielle : Utilisé dans des composants robustes pour les systèmes de contrôle et l’électronique de puissance.
- Fabrication de dispositifs médicaux : Incorporé dans la production de substrats électroniques avancés.
- Matériau : Feuille de cuivre, laminés recouverts de cuivre
- Épaisseur : 0,05–0,5 mm
- Largeur du joint de coupe : 15–30 µm
- Précision d’usinage : ≤±10 µm
- Rugosité de surface : Ra <0,2 µm
- Processus de fabrication : Découpe laser à fibre avec assistance d’azote et alimentation automatisée
- Température de fonctionnement : -20°C à 150°C, adapté aux applications à haute performance
- Dégradation : Non dégradable, conçu pour une stabilité à long terme
