Découpe et formage de PCB et fibre de verre
Découpe et formage de PCB et fibre de verre : Processus de précision pour substrats électroniques à haute performance
Découpe et formage de PCB et fibre de verre : un processus d’usinage laser de haute précision conçu pour créer des composants complexes à partir de circuits imprimés (PCB) et de substrats en fibre de verre pour des applications médicales et électroniques. Utilisant une technologie avancée de découpe laser à cinq axes, ce processus garantit une précision exceptionnelle, des coupes nettes et une finition sans bavures. Fabriqués à partir de matériaux tels que la fibre de verre FR4 et les laminés recouverts de cuivre, les composants résultants offrent une excellente isolation électrique, une stabilité thermique et une durabilité, ce qui les rend idéaux pour les dispositifs de diagnostic médical, les circuits électroniques et les systèmes de contrôle industriel. La conception découpée au laser assure des bords lisses et des motifs complexes, optimisant les performances dans des environnements exigeants. Adapté aux applications de haute précision, ce processus répond aux normes rigoureuses des soins de santé modernes et de la fabrication électronique.
Caractéristiques principales :
- Découpe ultra-précise : Largeur du joint de 15–30 µm avec une précision d’usinage de ≤±10 µm pour des conceptions de circuits complexes.
- Bords sans bavures : Surfaces lisses garantissent une performance fiable et une intégration sûre dans des applications sensibles.
- Haute isolation électrique : Fibre de verre FR4 offre d’excellentes propriétés diélectriques pour la fiabilité des circuits.
- Stabilité thermique : Résiste aux hautes températures, adapté aux environnements médicaux et industriels exigeants.
- Polyvalence des matériaux : Compatible avec le FR4, les laminés recouverts de cuivre et autres substrats de PCB.
- Production automatisée : Système d’alimentation continue garantit une haute efficacité et une qualité constante.
Certificats et normes:
Certifié selon les normes ISO 9001 et ISO 13485 pour la gestion de la qualité. Conforme aux réglementations CE et FDA pour la sécurité et l’efficacité des dispositifs médicaux.
Circuit imprimé (PCB) :
- Durabilité : Structure rigide garantit une stabilité à long terme dans les électroniques médicales et industrielles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique efficace pour des conceptions de circuits complexes.
- Personnalisation : Permet des configurations multicouches pour une fonctionnalité avancée dans les dispositifs de diagnostic.
- Stabilité thermique : Résiste aux hautes températures, adapté aux environnements opérationnels exigeants.
Polytéréphtalate d’éthylène (PET) :
- Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
- Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
- Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
- Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.
Polyimide (PI) :
- Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
- Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
- Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.
Feuille de cuivre :
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
Feuille d’aluminium :
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
Fibre de verre (FR4) :
- Haute isolation électrique : Offre d’excellentes propriétés diélectriques pour des performances de circuit fiables dans les dispositifs médicaux et électroniques.
- Stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 150°C, idéal pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Rapport résistance-poids élevé : Offre une intégrité structurelle robuste tout en restant léger pour des conceptions compactes.
- Résistance à la corrosion : Résiste aux environnements chimiques agressifs, assurant une durabilité dans les contextes médicaux et industriels.
- Dispositifs médicaux : Produit des composants de PCB de précision pour les équipements de diagnostic et de surveillance.
- Circuits électroniques : Crée des configurations complexes pour l’électronique grand public et les systèmes de contrôle industriel.
- Équipement de diagnostic : Soutient des substrats de haute précision pour les dispositifs d’imagerie et de laboratoire.
- Automatisation industrielle : Utilisé dans des composants de PCB robustes pour la robotique et les systèmes de contrôle.
- Fabrication de dispositifs médicaux : Incorporé dans la production de substrats électroniques avancés.
- Matériau : Fibre de verre FR4, laminés recouverts de cuivre
- Épaisseur : 0,2–3,2 mm
- Largeur du joint de coupe : 15–30 µm
- Précision d’usinage : ≤±10 µm
- Rugosité de surface : Ra <0,2 µm
- Processus de fabrication : Découpe laser à cinq axes avec alimentation automatisée
- Température de fonctionnement : -20°C à 150°C, adapté aux applications à haute température
- Dégradation : Non dégradable, conçu pour une stabilité à long terme
