Découpe et Formage de FPC 01
Découpe et Formage de FPC 01 – Solution Laser de Haute Précision
Ceci est un système laser de pointe pour le traitement des circuits imprimés flexibles (FPC), parfait pour les applications médicales et électroniques, offrant une précision inégalée.
Description:
Découpe et Formage de FPC 01 d’AQ-Laser est un système de traitement laser avancé conçu pour le micro-usinage de haute précision des circuits imprimés flexibles (FPC) et des substrats associés. Adapté aux industries telles que la fabrication de dispositifs médicaux et l’électronique grand public, ce système offre des coupes nettes, sans bavures, et un formage précis avec un impact thermique minimal. Il prend en charge une large gamme de matériaux flexibles, y compris le polyimide (PI), le PET et le FCCL, permettant des conceptions de circuits complexes et des interconnexions à haute densité (HDI). Équipé de fonctionnalités automatisées telles que le positionnement et la mise au point précis, il garantit une production efficace et de haute qualité pour des composants électroniques complexes.
Caractéristiques principales :
- Découpe ultra-précise : Atteint une précision de coupe de ≤±10μm et des largeurs de joint de 15–30μm pour des conceptions complexes sans bavures.
- Large Compatibilité des Matériaux : Traite facilement des substrats flexibles tels que le polyimide (PI), le PET, le FCCL, les films de couverture et les cartes rigides-flexibles.
- Faible Impact Thermique : La technologie laser UV avancée minimise les zones affectées par la chaleur, préservant l’intégrité du matériau.
- Efficacité automatisée : Comprend des systèmes automatiques de positionnement, de mise au point et d’alimentation pour une production rationalisée.
- Technologie CleanCut : Garantit des bords sans carbonisation, améliorant la propreté technique et la fiabilité.
Certificats et normes:
Conforme aux normes mondiales pour la fabrication électronique. Respecte des réglementations strictes de qualité et de sécurité.
Circuit imprimé flexible (FPC) :
- Flexibilité : Permet de plier et de courber pour des conceptions compactes dans les dispositifs médicaux et électroniques.
- Légèreté : Matériau fin et de faible masse réduit le poids du dispositif pour une portabilité accrue.
- Haute fiabilité : Prend en charge des schémas de circuits complexes avec une excellente stabilité thermique et électrique.
- Miniaturisation : Idéal pour les applications à haute densité et à petite échelle dans les dispositifs portables et les implants.
Polytéréphtalate d’éthylène (PET) :
- Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
- Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
- Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
- Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.
Polyimide (PI) :
- Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
- Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
- Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.
Feuille de cuivre :
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
Feuille d’aluminium :
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
- Découpe et formage de haute précision des FPC pour les dispositifs médicaux, les wearables et l’électronique grand public.
- Découpe de contour, perçage et marquage de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles.
- Traitement des films de couverture, adhésifs et films de blindage EMI pour des conceptions électroniques compactes.
- Convient aux conceptions d’interconnexions à haute densité (HDI) dans les applications de télécommunications et automobiles.
- Type de laser : Laser UV haute performance
- Précision de coupe : ≤±10 μm
- Largeur de couture de coupe : 15–30 μm
- Compatibilité avec les matériaux : Polyimide (PI), PET, FCCL, films de couverture, cartes rigides-flexibles
- Capacités de traitement : Découpe de contour, perçage, marquage et formage
- Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
- Formats pris en charge : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D
