Découpe et formage de FPC 02

Découpe et formage de FPC 02 : Traitement laser de précision

Il s’agit d’une découpe et d’un formage laser avancés pour circuits imprimés flexibles (FPCs), idéal pour la fabrication d’électronique de haute précision, offrant une précision et une efficacité exceptionnelles.

Le système de découpe et formage FPC 02 d’AQ-Laser est conçu pour le micro-usinage de précision des circuits imprimés flexibles (FPCs), des films de couverture et autres substrats utilisés dans la fabrication électronique. Utilisant une technologie laser de pointe, ce système garantit des coupes nettes, sans bavures, et un formage complexe avec un impact thermique minimal. Il est adapté aux industries nécessitant une haute précision, telles que la production de dispositifs médicaux, la fabrication de semi-conducteurs et l’électronique grand public. Le système prend en charge une variété de matériaux, y compris le polyimide (PI), le PET et les substrats composites, ce qui le rend polyvalent pour les conceptions de circuits complexes et les interconnexions à haute densité (HDI). Avec des fonctionnalités automatisées, telles que le positionnement et la découpe précis, il optimise les processus de production tout en maintenant une qualité supérieure.

Caractéristiques principales :

Précision au niveau du micron : Atteint une précision de coupe de ≤±10 µm avec des largeurs de joint de 15–30 µm pour des conceptions complexes sans bavures.
Polyvalence des matériaux : Traite des matériaux flexibles tels que le polyimide (PI), le PET et les substrats composites, y compris FCCL, films de couverture et cartes rigides-flexibles.
Impact thermique minimal : Utilise une technologie laser UV avancée pour réduire les zones affectées par la chaleur, garantissant l’intégrité du matériau.
Traitement automatisé : Équipé de systèmes de positionnement et de mise au point automatiques pour une production à haute efficacité.
Technologie CleanCut : Fournit des bords sans carbonisation pour une propreté technique supérieure et une fiabilité.

Certificats et normes:

Conforme aux normes de l’industrie pour la fabrication d’électronique de précision. Conforme aux réglementations internationales de qualité et de sécurité.

Matériels

Circuit imprimé flexible (FPC) :

Flexibilité : Permet de plier et de courber pour des conceptions compactes dans les dispositifs médicaux et électroniques.
Légèreté : Matériau fin et de faible masse réduit le poids du dispositif pour une portabilité accrue.
Haute fiabilité : Prend en charge des schémas de circuits complexes avec une excellente stabilité thermique et électrique.
Miniaturisation : Idéal pour les applications à haute densité et à petite échelle dans les dispositifs portables et les implants.

Polytéréphtalate d’éthylène (PET) :

Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.

Polyimide (PI) :

Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.

Feuille de cuivre :

Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.

Feuille d’aluminium :

Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.

Application

Découpe et formage de précision des FPCs pour dispositifs médicaux, wearables et électronique grand public.
Découpe de contour, perçage et marquage de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles.
Traitement des films de couverture, adhésifs et films de blindage EMI pour une électronique compacte à haute performance.
Idéal pour les conceptions d’interconnexion à haute densité (HDI) et les géométries de circuits complexes dans les industries des télécommunications et de l’automobile.

Caractéristiques

Type de laser : Laser UV haute performance
Précision de coupe : ≤±10 μm
Largeur de couture de coupe : 15–30 μm
Compatibilité avec les matériaux : Polyimide (PI), PET, FCCL, films de couverture, cartes rigides-flexibles
Capacités de traitement : Découpe de contour, perçage, marquage et formage
Automatisation : Systèmes de positionnement, de mise au point et d’alimentation automatiques
Formats pris en charge : Gerber, DXF, DWG, SVG et autres formats CAD 2D