Découpe et formage de FPC 03
Découpe et formage de FPC 03 : Traitement laser de précision pour substrats électroniques flexibles
Découpe et formage de FPC 03 : un processus d’usinage laser de haute précision conçu pour créer des composants complexes et durables à partir de circuits imprimés flexibles (FPCs) pour des applications médicales et électroniques. Utilisant une technologie avancée de laser UV, ce processus garantit une précision exceptionnelle, des coupes nettes et des bords sans bavures. Fabriqués à partir de structures composites telles que le polyimide (PI), le PET, la feuille de cuivre et la feuille d’aluminium, les composants résultants offrent une flexibilité supérieure, une stabilité thermique et une fiabilité électrique, ce qui les rend idéaux pour les capteurs médicaux, les électroniques portables et les circuits de précision. La conception découpée au laser assure des surfaces lisses et des motifs complexes, optimisant les performances dans des environnements exigeants. Adapté aux applications de haute précision, ce processus répond aux normes rigoureuses des soins de santé modernes et de la fabrication électronique.
Caractéristiques principales :
- Découpe ultra-précise : Largeur du joint de 15–30 µm avec une précision d’usinage de ≤±10 µm pour des conceptions de circuits complexes.
- Bords sans bavures : Surfaces lisses garantissent une performance fiable et une intégration sûre dans des applications sensibles.
- Haute flexibilité : Permet de plier et de courber pour des conceptions compactes dans les dispositifs médicaux et électroniques.
- Zone affectée thermiquement minimale : La technologie laser UV minimise les dommages thermiques pour une meilleure intégrité des composants.
- Polyvalence des matériaux : Compatible avec les substrats FPC, PET, PI, feuille de cuivre et feuille d’aluminium.
- Traitement efficace : Plateforme de mouvement de précision à entraînement direct XY garantit une haute efficacité et une qualité constante.
Certificats et normes:
Certifié selon les normes ISO 9001 et IATF 16949 pour la gestion de la qualité. Conforme aux réglementations CE et FDA pour la sécurité et l’efficacité des dispositifs médicaux.
Circuit imprimé flexible (FPC) :
- Flexibilité : Permet de plier et de courber pour des conceptions compactes dans les dispositifs médicaux et électroniques.
- Légèreté : Matériau fin et de faible masse réduit le poids du dispositif pour une portabilité accrue.
- Haute fiabilité : Prend en charge des schémas de circuits complexes avec une excellente stabilité thermique et électrique.
- Miniaturisation : Idéal pour les applications à haute densité et à petite échelle dans les dispositifs portables et les implants.
Polytéréphtalate d’éthylène (PET) :
- Résistance chimique : Résiste à l’exposition aux produits chimiques médicaux et industriels pour des performances fiables.
- Flexibilité et résistance : Combine durabilité et flexibilité pour une utilisation dans les écrans et capteurs flexibles.
- Rentabilité : Matériau économique pour la production à grande échelle de composants médicaux et électroniques.
- Transparence : Idéal pour les applications optiques dans les dispositifs de diagnostic et de laboratoire.
Polyimide (PI) :
- Haute stabilité thermique : Résiste à des températures allant jusqu’à 400°C, parfait pour les applications médicales et industrielles à haute température.
- Excellentes propriétés diélectriques : Assurent une isolation fiable dans les circuits flexibles et les capteurs.
- Résistance chimique : Résiste aux produits chimiques agressifs, prolongeant la durabilité dans les environnements médicaux.
- Flexibilité : Prend en charge des conceptions complexes dans des dispositifs électroniques compacts à haute performance.
Feuille de cuivre :
- Conductivité supérieure : Offre une excellente conductivité électrique pour les circuits et sondes à haute performance.
- Résistance à la corrosion : Assure une durabilité dans les environnements médicaux et industriels avec une dégradation minimale.
- Fin et léger : Permet des applications de précision dans l’électronique et les capteurs médicaux.
- Malléabilité : Facilement formé pour des conceptions complexes dans les circuits imprimés et les composants conducteurs.
Feuille d’aluminium :
- Légèreté : Faible densité réduit le poids total dans les applications médicales et industrielles.
- Résistance à la corrosion : Résiste à l’oxydation, assurant une durabilité dans des environnements difficiles.
- Haute conductivité : Assure une performance électrique et thermique efficace dans les composants électroniques.
- Rentabilité : Matériau abordable pour la production à grande échelle de pièces de précision.
- Capteurs médicaux : Produit des composants flexibles pour les dispositifs médicaux portables et implantables.
- Circuits flexibles : Crée des configurations complexes pour l’électronique grand public et les systèmes de diagnostic.
- Électronique de précision : Prend en charge la découpe de substrats FPC pour des applications électroniques à haute densité.
- Équipement de diagnostic : Utilisé dans des substrats de haute précision pour les dispositifs d’imagerie et de laboratoire.
- Fabrication de dispositifs médicaux : Incorporé dans la production de composants électroniques flexibles avancés.
- Matériau : Circuits imprimés flexibles (par exemple, polyimide (PI), PET, feuille de cuivre, feuille d’aluminium)
- Épaisseur : 0,025–0,5 mm
- Largeur du joint de coupe : 15–30 µm
- Précision d’usinage : ≤±10 µm
- Rugosité de surface : Ra <0,2 µm
- Processus de fabrication : Micro-usinage laser UV avec plateforme de mouvement XY à entraînement direct
- Température de fonctionnement : -20°C à 300°C, adapté aux applications à haute température
- Dégradation : Non dégradable, conçu pour une stabilité à long terme
