מוצרים בעלי דיוק גבוה
0 פריטיםרכיבי מתכת מדויקים המיוצרים על ידי מכונות חיתוך לייזר
המוצרים שיוצרו באמצעות מכונות חיתוך לייזר מדויקות מאופיינים בדיוק יוצא דופן, עיצובים מורכבים ואיכות מעולה. רכיבים אלה חיוניים במגוון תעשיות, כולל מגזרי הרפואה, המוליכים למחצה, הרכב, התעופה והחלל והתכשיטים, שבהם דיוק ואמינות הם בעלי חשיבות עליונה.
הרחב את התכונות העיקריות:
- דיוק קיצוני: רכיבי מתכת מיוצרים בדיוק של מיקרומטר, ועומדים בדרישות המחמירות של יישומים מתקדמים.
- רבגוניות בעיצוב: אידיאלי לגיאומטריות מורכבות, דוגמאות מורכבות וחריטה מפורטת, המאפשרת אפשרויות בלתי מוגבלות לחדשנות.
- מגוון רחב של חומרים: מתאים לחלקים העשויים מפלדת אל-חלד, טיטניום, אלומיניום, נחושת ומתכות יקרות כמו זהב וכסף.
- עמידות משופרת: רכיבים נחתכים עם עיוות תרמי מינימלי, מה שמבטיח שלמות מבנית ואריכות ימים.
- יעילות עלויות: בזבוז חומרים מופחת ותהליכי ייצור אופטימליים מובילים לרכיבים באיכות גבוהה בעלויות נמוכות יותר.
יישומים:
- רְפוּאִי: שתלים מדויקים, מכשירים כירורגיים ורכיבים של מכשור רפואי.
- מוליכים למחצה: מיקרו-רכיבים ומארזים המשמשים במעגלים ומכשירים אלקטרוניים.
- רכב: חלקים בעלי ביצועים גבוהים כמו גלגלי שיניים, סוגריים ואלמנטים מבניים.
- תעופה וחלל: רכיבים קלים אך חזקים עבור מטוסים וחלליות.
- תַכשִׁיטִים: עיצובים מעודנים ומפורטים לתכשיטים בהתאמה אישית ויוקרתיים.
מוצרי מתכת אלה מדגימים את הדיוק והרבגוניות של טכנולוגיית חיתוך בלייזר, ומספקים ביצועים ללא תחרות ואסתטיקה בכל יישום.
- חיתוך סטנט
- עצמות נחש
- היבוטוב (צינור היפודרמי)
- מחטים
- מכשירים כירורגיים
- מכשירים רפואיים
- חיתוך ועיצוב של נירוסטה
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
- מכשירים קשים ושבירים
- מכשירים שאינם מתכתיים
- סימון וריתוך
-
FPC Cutting and Forming 04
The FPC Cutting and Forming 04 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
FPC Cutting and Forming 03
The FPC Cutting and Forming 03 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
FPC Cutting and Forming 02
The FPC Cutting and Forming 02 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
FPC Cutting and Forming 01
The FPC Cutting and Forming 01 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
COF Cutting and Forming 02
The COF Cutting and Forming 02 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Chip-On-Film (COF) substrates. -
COF Cutting and Forming 01
The COF Cutting and Forming 01 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Chip-On-Film (COF) substrates. -
5G Copper Foil Antenna Cutting and Forming
The 5G Copper Foil Antenna Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on 5G copper foil antennas. -
Chip Cutting and Forming
The Chip Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on chips. -
Copper Substrate Cutting and Forming
The Copper Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on copper substrates. -
Ceramic Substrate Cutting and Forming
The Ceramic Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on ceramic substrates. -
Ceramic Substrate Scribing
The Ceramic Substrate Scribing is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable scribing on ceramic substrates. -
Aluminum Substrate Cut Quality
The Aluminum Substrate Cut Quality is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Aluminum Substrate Cutting and Forming 04
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 04 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Aluminum Substrate Cutting and Forming 03
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 03 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Aluminum Substrate Cutting and Forming 02
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 02 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Aluminum Substrate Cutting and Forming 01
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 01 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming
The Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Precision Thin Steel Sheet Movable & Fixed Tension Frame Fixture
The Precision Thin Steel Sheet Movable & Fixed Tension Frame Fixture is a high-precision laser-cut component designed for use in various industrial and medical applications.