Ceramic Substrate Cutting and Forming
- High Adaptability: Compatible with various PCB materials.
- עיצוב ארגונומי: מיקום חזותי וניטור דינמי.
- ניתן להתאמה אישית: תומך בתצורות מותאמות אישית ובייצור חכם.
- איכות מוסמכת: עומד בתקני ISO9001 ו-IATF16949.
תיאור מוצר
ה Ceramic Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on ceramic substrates. Utilizing advanced fiber laser technology, this process ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and complex ceramic substrate processing.
תכונות עיקריות:
- דיוק גבוה: דיוק חיתוך של ≤±10µm.
- גימור חלק: חיתוכים חלקים עם רוחב תפר של 20~40 מיקרומטר ואזור מושפע חום מינימלי.
- עיבוד יעיל: מערכת הנעה כפולה ניידת עם הנעה ישירה לחיתוך חד פעמי.
- רבגוניות חומרית: Compatible with ceramic substrates and other PCB materials.
- טכנולוגיה מתקדמת: מיוצר באמצעות תוכנות CAM דו-ממדיות ו-2.5 ממדיות.
חומרים
-
מצע קרמי
-
מצע אלומיניום
-
מצע נחושת
בַּקָשָׁה
ה Ceramic Substrate Cutting and Forming נמצא בשימוש נרחב בתעשייה עבור:
-
ייצור PCB
-
אלקטרוניקה מדויקת
-
יישומים תעשייתיים
-
יישומי טיפול פני השטח
