מכונת סימון לייזר UV מדויקת AQM-UV
- Diameter (mm): 0,3-7,0
- אורך עיבוד (מ"מ): 300
- Source type: Ultraviolet
- ציר: 4
- הספק: קוטר 1-16 עד 100W
היקף היישום
3C consumer goods & daily hardware and other tubes & plane electronic equipment Laser marking, engraving and other laser micro-processing
High precision welding
- רוחב קו סימון קטן: <40um
- High marking accuracy: radial runout of tubular instruments in rotary motion <10um
- איכות סימון טובה: משטח חלק של חריטה, ללא עיוותים ברורים, בליטות ובורות, גבול ברור, יציבות טובה
- High processing efficiency: automatic clamping and positioning & compatible with automatic loading and unloading system
יכולת הסתגלות חזקה
- הגדרת מערכת מיקום ראייה מדויקת של תהליך העיבוד השבבי
- Various fine and complex patterns can be engraved on the surface of tiny structures
- Laser marking for tube & flat & regular surface instruments
- Machinable stainless steel & aluminum & copper & titanium & ceramics & plastic & Teflon & PTFE etc.
- Equipped with self-developed five-axis four-linkage precision motion platform & clamping and positioning jig
- Equipped with self-developed laser micromachining 2D & 2.5D CAM software system
עיצוב גמיש
- בצע את קונספט העיצוב הארגונומי, מעודן ותמציתי
- הגדר את מערכת הראייה המכונה לניטור תהליך עיבוד דינמי של הלייזר באופן מקוון בזמן אמת
- שילוב גמיש של פונקציות תוכנה וחומרה, תמיכה בתצורת פונקציות מותאמת אישית וניהול ייצור חכם
- תמיכה בתכנון חדשני מתקדם מרמת הרכיב ועד לרמת המערכת
- מערכת תוכנה לבקרה פתוחה ומיקרו-עיבוד לייזר, הפעלה קלה וממשק אינטואיטיבי
הסמכה טכנית
- זֶה
- ISO9001
- IATF16949
תצוגה לדוגמה
חומרים
-
חומרי עיבוד:
- נירוסטה
- אֲלוּמִינְיוּם
- נְחוֹשֶׁת
- Titanium
- Ceramics
- Plastics (including Teflon and PTFE)
-
מפרט לייזר:
- UV Laser
- Wavelength: 355±10nm
- Power Options: 3W, 5W, 10W
-
מערכות הידוק מדויקות:
- Tube Clamps (customizable for larger pipes)
- Five-Axis Four-Linkage Precision Motion Platform
- Clamping and Positioning Jigs
בַּקָשָׁה
היקף השימוש
- Laser Marking and Engraving:
- 3C Consumer Goods
- Daily Hardware
- Electronic Equipment
- משטחים רלוונטיים:
- צינורות
- Flat Surfaces
- Regular Surface Instruments
יכולות עיבוד
- סימון מדויק: Line Width <40 μm
- ריצה רדיאלית: עבור מכשירים צינוריים סיבוביים <10 מיקרומטר
- Clear and Stable Engraving with No Visible Deformation or Surface Defects
- Fine Engraving of Complex Patterns on Small and Intricate Structures
תעשיות מוגשות
- Electronics (3C Structural Parts)
- Consumer Goods Manufacturing
- Precision Hardware Production
מפרט טכני
ביצועים ויעילות
- מהירויות פעולה מקסימליות:
- צירי X, Y, Z: 50 מ"מ/שנייה
- ציר θ: 500 סל"ד
- מהירות קו חריטה: ≤7000 מ"מ/שנייה
- גובה מינימלי של תווים: 0.2 מ"מ
- עומק חריטה: 0.2 mm (dependent on material)
דיוק וגמישות
- דיוק מיקום: ±5 מיקרומטר
- הֲדִירוּת: ±3 מיקרומטר
- טווח עיבוד: 0～300 mm
- עובי דופן עיבוד שבבי: 0~2.0 ± 0.02 mm
- Pipe Diameter Processing:
- 0.3~7.0 מ"מ
- 1.0~16.0 מ"מ (אופציונלי, מלחציים ניתנים להתאמה אישית זמינים)
- Plane Processing Range: 300 מ"מ × 300 מ"מ
תכונות הניתנות להתאמה אישית
- Vision Positioning System for Precision Machining
- ניטור בזמן אמת עם מערכת ראיית מכונה
- Support for DXF and DWG File Formats
איכות מוסמכת
- ISO9001
- IATF16949
עיצוב ושימושיות
- עיצוב ארגונומי וקומפקטי
- Flexible Software and Hardware Configuration
- ממשק אינטואיטיבי לתפעול קל וניהול ייצור חכם
