מצעים לייצור אלקטרוניקה

20 items

- מצעים לייצור אלקטרוניקה
תהליך יצירת גשש מצופה זהב
מכונת חיתוך לייזר UV היא ציוד מיוחד ביותר המיועד ליישומי מיקרו-עיבוד שבבי מדויקים בלייזר, כגון פיצול לייזר של PCB.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
חיתוך סרטים
חיתוך הסרטים הוא פתרון מיקרו-מכאני בלייזר מדויק במיוחד, המיועד ליצירת חיתוכים מורכבים ועמידים על חומרי פילם שונים.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
חיתוך ועיצוב של PCB ופיברגלס
חיתוך ועיצוב של PCB ו-Fiberglass הוא פתרון מיקרו-עיבוד שבבי בלייזר מדויק במיוחד, המיועד ליצירת חיתוכים מורכבים ועמידים על PCB (מעגל מודפס) וחומרי פיברגלס.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
FPC Cutting and Forming 04
The FPC Cutting and Forming 04 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC).
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
FPC Cutting and Forming 03
The FPC Cutting and Forming 03 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC).
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
FPC Cutting and Forming 02
The FPC Cutting and Forming 02 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC).
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
FPC Cutting and Forming 01
The FPC Cutting and Forming 01 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC).
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
COF Cutting and Forming 02
The COF Cutting and Forming 02 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Chip-On-Film (COF) substrates.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
COF Cutting and Forming 01
The COF Cutting and Forming 01 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Chip-On-Film (COF) substrates.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
5G Copper Foil Antenna Cutting and Forming
The 5G Copper Foil Antenna Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on 5G copper foil antennas.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Chip Cutting and Forming
The Chip Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on chips.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Copper Substrate Cutting and Forming
The Copper Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on copper substrates.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Ceramic Substrate Cutting and Forming
The Ceramic Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on ceramic substrates.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Ceramic Substrate Scribing
The Ceramic Substrate Scribing is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable scribing on ceramic substrates.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Aluminum Substrate Cut Quality
The Aluminum Substrate Cut Quality is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Aluminum Substrate Cutting and Forming 04
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 04 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Aluminum Substrate Cutting and Forming 03
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 03 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.
לפתוח
- מצעים לייצור אלקטרוניקה
Aluminum Substrate Cutting and Forming 02
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 02 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.
לפתוח