Ranhuramento de Placas Cerâmicas para Aplicações Médicas e Eletrônicas na AQ-Laser
Ranhuramento de placas cerâmicas
 

Ranhuramento de placas cerâmicas – Usinagem a laser de precisão para componentes de alto desempenho

Ranhuramento de placas cerâmicas é um processo de usinagem a laser de alta precisão projetado para criar ranhuras precisas e padrões complexos em placas cerâmicas para aplicações médicas e eletrônicas. Utilizando tecnologia avançada de laser CO2, este processo oferece cortes limpos, sem rebarbas, com impacto térmico mínimo, garantindo a integridade estrutural de materiais cerâmicos frágeis. Fabricados a partir de cerâmicas de alto desempenho, como alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4), os componentes resultantes oferecem condutividade térmica excepcional, isolamento elétrico e resistência mecânica, tornando-os ideais para substratos microeletrônicos, implantes médicos e eletrônicos de alta potência. O design ranhurado a laser permite geometrias complexas e ranhuramento preciso, otimizando o desempenho em ambientes exigentes. Adaptado para aplicações de alta precisão, este processo atende aos rigorosos padrões da saúde moderna e da fabricação de eletrônicos.

Principais características:

  • Ranhuras Ultra-Precis as: Alcança precisão de corte de ranhuras de ≤±10μm para padrões intricados e designs de componentes precisos.
  • Bordas sem rebarbas: Produz ranhuras limpas e suaves para maior limpeza técnica e confiabilidade.
  • Alta resistência do material: Cerâmicas como Al2O3, AlN e Si3N4 proporcionam propriedades mecânicas e térmicas superiores.
  • Impacto térmico mínimo: A tecnologia de laser CO2 minimiza as zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
  • Versatilidade do material: Compatível com placas cerâmicas de alumina, nitreto de alumínio e nitreto de silício.
  • Processamento eficiente: Sistema de alimentação automatizado garante alta eficiência e qualidade consistente na produção em lote.

Certificados e padrões:

O processo de ranhuramento de placas cerâmicas é certificado pela ISO 9001, garantindo uma gestão de qualidade robusta em todas as etapas da produção. Também cumpre a norma IATF 16949, assegurando controle de qualidade excepcional e rastreabilidade para aplicações críticas nas indústrias eletrônica e médica.

Materiais

Material Primário – Cerâmicas de Alta Qualidade:

  • Alumina
  • Zircônia
  • Nitreto de silício, etc.

Cerâmicas de alta qualidade, como alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4), oferecem condutividade térmica excepcional, isolamento elétrico e resistência mecânica. Esses materiais são ideais para aplicações de precisão em implantes médicos, microeletrônica e eletrônica de alta potência, garantindo durabilidade e desempenho em ambientes exigentes.

Materiais compatíveis:

  • Safira. Resistência excepcional a arranhões, alta estabilidade térmica e transparência para aplicações ópticas e médicas.
  • Silício. Excelentes propriedades elétricas, alta condutividade térmica e compatibilidade com processos de microfabricação.
  • Arsenieto de gálio. Mobilidade de elétrons superior, alta eficiência em LEDs e células solares, e excelente desempenho em alta frequência.
  • Materiais frágeis. Alta dureza, estabilidade térmica e isolamento elétrico para componentes de precisão em ambientes exigentes.
Aplicativo
  • Substratos Microeletrônicos: Produz placas cerâmicas com ranhuras de precisão para circuitos eletrônicos de alta densidade.
  • Implantes Médicos: Suporta o ranhuramento de componentes cerâmicos para implantes e dispositivos biocompatíveis.
  • Eletrônica de alta potência: Usado em substratos para eletrônica de potência e aplicações de semicondutores.
  • Componentes Optoeletrônicos: Facilita o ranhuramento para encapsulamentos de LEDs e suportes de dispositivos ópticos.
  • Fabricação de Dispositivos Médicos: Incorporado na produção de componentes cerâmicos avançados.
Especificações
  • Material: Cerâmica (por exemplo, alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si3N4))
  • Espessura: 0,3–2,0 mm
  • Largura da Ranhura: 15–30 μm
  • Precisão de Ranhuramento: ≤±10 μm
  • Rugosidade da superfície: Ra <0,2 µm
  • Processo de Fabricação: Ranhuramento com laser CO2 com alimentação automatizada
  • Temperatura operacional: -20°C a 500°C, adequado para aplicações de alta temperatura
  • Degradação: Não degradável, projetado para estabilidade a longo prazo

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