Perfuração de Cerâmicas de Óxido de Silício WT0.2mm
Perfuração de Cerâmicas de Óxido de Silício WT0.2mm – Solução a Laser de Precisão
Este é um sistema de perfuração a laser de alta precisão para cerâmicas de óxido de silício ultrafinas, ideal para aplicações em eletrônica e médicas, oferecendo precisão excepcional.
O sistema de Perfuração de Cerâmicas de Óxido de Silício WT0.2mm da AQ-Laser é uma solução de processamento a laser avançada projetada para microperfuração de alta precisão de substratos cerâmicos de óxido de silício ultrafinos com espessura de 0,2 mm. Desenvolvido para indústrias como fabricação de semicondutores, produção de dispositivos médicos e eletrônicos de alta frequência, este sistema oferece micro-orifícios limpos, sem rebarbas, com impacto térmico mínimo. Otimizado para cerâmicas de óxido de silício duras e frágeis, permite designs intricados cruciais para aplicações de alto desempenho, como módulos de RF e sensores médicos. Equipado com funcionalidades automatizadas, como posicionamento e focagem precisos, garante uma produção eficiente e de alta qualidade para componentes eletrônicos avançados.
Principais características:
- Perfuração de Alta Precisão: Alcança precisão de perfuração de ≤±10μm para micro-orifícios em cerâmicas ultrafinas.
- Otimização de Materiais: Processa cerâmicas de óxido de silício de 0,2 mm com alta dureza e fragilidade.
- Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser UV minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
- Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
- Tecnologia CleanCut: Garante orifícios sem rebarbas e sem carbonização, melhorando a limpeza técnica.
- Alta Resistência à Corrosão: Suporta cerâmicas duráveis resistentes à degradação química e ambiental.
Certificados e padrões:
Certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo qualidade consistente para aplicações eletrônicas e automotivas. Conforme com a marcação CE e as diretivas RoHS para segurança e sustentabilidade ambiental.
Material primário:
Cerâmicas de óxido de silício (SiO₂) – materiais altamente duráveis e não condutivos, conhecidos pela excelente estabilidade térmica e inércia química. Amplamente utilizados em aplicações eletrônicas e médicas, suportam micromachining preciso para componentes de alto desempenho.
Materiais compatíveis:
- Alumina
- Zircônia
- Safira
- Nitreto de silício
- Outras cerâmicas de alto desempenho
- Perfuração de alta precisão de substratos cerâmicos de óxido de silício para sensores médicos e eletrônicos de alta frequência.
- Perfuração de micro-orifícios para módulos de RF, módulos de potência e componentes optoeletrônicos.
- Processamento de cerâmicas ultrafinas para embalagem de semicondutores e telecomunicações.
- Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em aplicações aeroespaciais e médicas.
- Tipo de Laser: Laser UV de alto desempenho
- Precisão de Perfuração: ≤±10μm
- Faixa de Diâmetro dos Orifícios: 20–100μm
- Compatibilidade de Materiais: Cerâmicas de óxido de silício (espessura de 0,2 mm)
- Capacidades de Processamento: Perfuração de micro-orifícios, riscagem e marcação
- Automação: Sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos
- Formatos Suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D