AQS-HB-6045 Máquina de corte a laser para materiais duros e frágeis de precisão
AQS-HB-6045 Máquina de corte a laser para materiais duros e frágeis de precisão – corte em nível micrométrico de cerâmica, safira, diamante e aço de tungstênio
AQS-HB-6045 é uma plataforma de microusinagem a laser de fibra projetada para peças planas e de superfícies regulares feitas de materiais de alta dureza e alta fragilidade, como cerâmica de alumina/zircônia, safira, diamante, silício, germânio, arsenieto de gálio e aço de tungstênio. Foi desenvolvida para oferecer corte ultraestável com fenda estreita e mínima zona termicamente afetada em peças de até 300 × 300 mm de tamanho de mesa.
O sistema combina uma plataforma de movimento de precisão com acionamento direto desenvolvida internamente com cabeçotes de corte proprietários e software CAM, permitindo resultados consistentes e repetíveis em fluxos de trabalho exigentes de semicondutores, eletrônica e engenharia de precisão.
Âmbito de aplicação
O AQS-HB-6045 realiza corte a laser, perfuração, fresagem de ranhuras e riscagem em componentes planos e de superfície regular feitos de substratos duros e frágeis (cerâmica, safira, diamante, aço de tungstênio e outros). Os casos de uso típicos abrangem substratos semicondutores, peças micromecânicas e componentes eletrônicos de precisão.
Vantagens
- Largura de corte de apenas 15–30 μm, com suporte a geometrías miniaturizadas.
- Alta precisão de usinagem de até ≤ ±10 μm para controle dimensional estável.
- Cortes suaves com uma zona termicamente afetada reduzida e lascamento de bordas < 15 μm para minimizar o pós-processamento.
- Tamanho mínimo de produto até 100 μm para a verdadeira fabricação de microestruturas.
Alto acabamento
A fonte de laser de fibra da máquina (1030–1070 nm) e a ótica otimizada proporcionam bordas limpas e integridade superficial em materiais frágeis. Com capacidade de espessura de parede de até 0–2,0 ± 0,02 mm, o processo mantém a qualidade ao mesmo tempo que protege substratos sensíveis do estresse térmico.
Benefícios:
- Bordas sem rebarbas e faces de corte brilhantes que minimizam o polimento posterior.
- Alto desempenho de posicionamento: precisão de posicionamento de até ±3 μm (X/Y) com repetibilidade de até ±1 μm (X/Y), suportando produção de alto rendimento e alta variedade.
Forte adaptabilidade
Além do corte, o AQS-HB-6045 suporta perfuração, fresagem de ranhuras e riscagem em alumina, zircônia, nitreto de alumínio, nitreto de silício, silício, safira, diamante, arsenieto de gálio, aço de tungstênio e outros — cobrindo o conjunto principal de substratos duros e frágeis usados em eletrônica e óptica.
As opções de hardware incluem vigas de granito/granito-alumínio, uma base de granito e um estágio de duplo acionamento direto desenvolvido internamente. Layout de estação dupla opcional, posicionamento visual, carregamento/descarga automáticos, monitoramento dinâmico de processo, extração modular de pó, fixações a vácuo/favo de mel/tensão e software CAM interno 2D/2,5D/3D permitem adaptar o sistema ao seu processo.
Design flexível
O sistema segue um design ergonômico e compacto e uma filosofia de controle aberta, permitindo que os operadores trabalhem por meio de uma interface intuitiva enquanto os engenheiros podem expandir as capacidades conforme as exigências evoluem.
Destaques:
- Configuração modular de software/hardware para funções personalizadas e gestão inteligente da produção.
- Opção de lasers (ex.: CW 1000 W; QCW 150/300/450 W) para equilibrar produtividade e qualidade de borda em diferentes materiais.
Certificação técnica
O AQS-HB-6045 é produzido sob sistemas de qualidade certificados, incluindo ISO 9001 e IATF 16949, garantindo fabricação consistente e rastreabilidade para indústrias regulamentadas.
Exibição de amostra
Materiais de processamento:
- Alumina Cerâmica de engenharia (Al₂O₃) com alta dureza, resistência química e excelente isolamento elétrico. Adequada para cortes a laser finos e limpos, com mínimo lascamento quando os parâmetros são otimizados.
- Zircônia Cerâmica reforçada (ZrO₂) com alta tenacidade à fratura e resistência a choques térmicos. Ideal para peças médicas e industriais de precisão; requer controle fino para evitar microfissuras.
- Nitreto de alumínio Cerâmica com condutividade térmica muito alta e forte isolamento elétrico. Comum em substratos e dissipadores de calor; beneficia-se do uso de gás auxiliar inerte durante o corte a laser.
- Nitreto de silício Cerâmica de alta resistência e tenacidade (Si₃N₄), resistente ao desgaste e ao ciclo térmico. Produz cortes a laser de fenda estreita para rolamentos, turbinas e componentes eletrônicos.
- Diamante Material ultraduro, com alta condutividade térmica, usado em peças de desgaste e matrizes. Melhor processado com lasers de pulso ultracurto ou lasers verdes para limitar a grafitização e os danos nas bordas.
- Safira Alumina monocristalina com clareza óptica e extrema resistência a riscos. Usada em janelas e substratos de LED; apresenta melhor absorção em comprimentos de onda verde/UV para cortes limpos.
- Silício Semicondutor com boa absorção no infravermelho, amplamente utilizado em lâminas e MEMS. Suporta riscagem e corte a laser precisos com uma zona termicamente afetada reduzida.
- Germânio Semicondutor frágil para óptica de infravermelho, com forte absorção no IV e alto índice de refração. Requer gerenciamento térmico cuidadoso para evitar fissuras.
- Arsenieto de gálio Semicondutor composto para RF e optoeletrônica. Frágil e com poeira perigosa — exige extração; lasers verdes/UV ajudam a controlar a zona termicamente afetada.
- Aço de tungstênio Aço-ferramenta resistente ao desgaste e ao calor, ligado com tungstênio (frequentemente de grau HSS/carbeto). Exige alta densidade de potência e gás auxiliar adequado para bordas sem oxidação e sem fissuras.
Especificações do laser:
- Laser de fibra óptica
- Comprimento de onda: 1030~1070±10nm
- Opções de energia: CW1000W, QCW150W, QCW300W, QCW450W
- Largura da costura de corte: 15~30μm
- Espessura da parede do material: 0~2,0±0,02 mm
Escopo de uso:
- Microusinagem a laser de materiais de alta dureza e alta fragilidade
- Processamento de instrumentos de superfície plana e regular feitos de cerâmica, safira, diamante, aço de tungstênio e outros
Capacidades de processamento:
- Alta precisão de usinagem: ≤±10μm
- Incisão suave com zona mínima afetada pelo calor
- Lascamento de borda: <15μm
- Tamanho mínimo do produto: 100μm
Indústrias atendidas:
- Fabricação de semicondutores
- Produção eletrônica
- Engenharia de precisão
Desempenho e Eficiência
Velocidades máximas de operação:
- Eixos X, Y1, Y2: 1000 mm/s
- Eixo Z: 50 mm/s
Precisão de posicionamento:
- ±3μm (X, Y1, Y2)
- ±5μm (Z)
Repetibilidade:
- ±1μm (X, Y1, Y2)
- ±3μm (Z)
Recursos avançados
- Plataforma de movimento de acionamento direto de desenvolvimento próprio com controle de precisão
- Sistemas opcionais de posicionamento visual e monitoramento dinâmico
- Dutos modulares de alimentação e poeira
- Várias opções de fixação: adsorção a vácuo, painéis alveolares, quadros de tensão
Qualidade Certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelência em Design
- Design ergonômico e compacto
- Configuração flexível de hardware e software para necessidades personalizadas
- Interface amigável com sistemas de software CAM 2D, 2.5D e 3D desenvolvidos por nós mesmos
