Máquina de corte a laser de fibra AQS-PCB-6080 para substrato de PCB de precisão
- Tamanho da mesa (mm): 600х800
- Peso: 0~2,0±0,02 mm
- Materiais: substrato de alumínio PCB, substrato de cobre, substrato de cerâmica e outros materiais;
- Tipo de fonte: Fibra
- Opção:
Âmbito de aplicação
Corte de substrato de alumínio para PCB de precisão, substrato de cobre e substrato de cerâmica, perfuração, ranhura, micromaquinagem a laser.
Alto acabamento
- Largura da costura de corte: 20~40um
- Alta precisão de usinagem: ≤±10um
- Boa qualidade de incisão: incisão suave, pequena zona afetada pelo calor e poucas rebarbas
- Refinamento de tamanho: tamanho mínimo do produto 100um
Forte adaptabilidade
- Possuir capacidade de tecnologia de processamento fino, como corte a laser de substrato de PCB, perfuração, gravação, etc.
- Pode processar vários materiais, como substrato de alumínio PCB, substrato de cobre e substrato de cerâmica
- Equipado com plataforma de movimento de precisão de acionamento duplo móvel de acionamento direto, desenvolvida internamente, plataforma de granito e configuração de eixo selado
- Fornece funções opcionais, como estação dupla, posicionamento visual, sistema automático de carga e descarga, etc.
- Equipado com cabeça de corte a laser fina, afiada e plana, de comprimento focal longo e curto, desenvolvida por nós mesmos
- Equipado com dispositivo de adsorção a vácuo personalizado e módulo de coleta de separação de pó de escória e sistema de tubulação de remoção de pó e sistema de tratamento à prova de explosão de segurança
- Equipado com sistema de software de micromaquinação a laser 2D e 2.5D e CAM de desenvolvimento próprio
Design flexível
- Siga o conceito de design ergonômico, requintado e conciso
- Combinação flexível de funções de software e hardware, suporte para configuração de funções personalizadas e gerenciamento de produção inteligente
- Apoiar o design inovador desde o nível dos componentes até o nível do sistema
- Sistema de software de controle aberto e micromaquinação a laser Operação fácil e interface intuitiva
Certificação técnica
- ESSE
- ISO9001
- IATF16949
Exibição de amostra
Materiais
-
Materiais de processamento:
- Substrato de alumínio para PCB
- Substrato de cobre para PCB
- Substrato cerâmico
- Outros materiais relacionados
-
Especificações do laser:
- Laser de fibra óptica com comprimento de onda de 1030~1070±10 nm
- Opções de energia: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
- Largura da costura de corte: 20~40μm
- Espessura da parede do material: 0~2,0±0,02 mm
Aplicativo
Âmbito de utilização
Microusinagem a laser de precisão para:
- Corte, perfuração, ranhura e marcação de substratos de PCB
- Processamento de substratos de alumínio, cobre e cerâmica
- Aplicações em circuitos integrados de semicondutores e fabricação de PCB de precisão
Capacidades de processamento
- Alta precisão de usinagem: ≤±10μm
- Incisão suave com zona mínima afetada pelo calor e poucas rebarbas
- Tamanho mínimo do produto: 100μm
Indústrias atendidas
- Fabricação de eletrônicos
- Indústria de semicondutores
- Produção e prototipagem de PCB
Especificações
Desempenho e Eficiência
Velocidades máximas de operação:
- Eixos X, Y1, Y2: 500 mm/s
- Eixo Z: 50 mm/s
Precisão de posicionamento:
- ±3μm (X, Y1, Y2)
- ±5μm (Z)
Repetibilidade:
- ±1μm (X, Y1, Y2)
- ±3μm (Z)
Recursos avançados
- Opções de estação dupla e posicionamento visual
- Sistema automático de carga e descarga
- Dispositivo de adsorção a vácuo personalizado
- Módulo de coleta de escória e pó com sistema de tubulação para remoção de pó
- Cabeçote de corte a laser de distância focal longa e curta com opções de ponta afiada e plana
Qualidade Certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelência em Design
- Design ergonômico e compacto
- Sistema de software 2D, 2.5D e CAM de desenvolvimento próprio para produção flexível
- Interface intuitiva com configurações de software e hardware personalizáveis
- Sistema integrado de tratamento à prova de explosão de segurança
