AQS-PCB-6080 Máquina de corte a laser de fibra para substratos de PCB de precisão
AQS-PCB-6080 Máquina de corte a laser de fibra para substratos de PCB de precisão – Microusinagem ultrafina para materiais de PCB
O AQS-PCB-6080 é um sistema de corte a laser de fibra desenvolvido especificamente para o processamento de alta
Com seu design compacto e robusto, o AQS-PCB-6080 é perfeitamente adequado para salas limpas ou ambientes de produção eletrônica. Seus recursos de controle e a capacidade de expansão modular o tornam uma solução confiável para fabricantes de PCBs, MEMS, circuitos híbridos e componentes de microeletrônica.
Âmbito de aplicação
Esta máquina é ideal para indústrias envolvidas na fabricação de semicondutores, produção de PCBs, microeletrônica e fabricantes de componentes que necessitam de processamento de substratos de alta precisão. Sua versatilidade permite aos usuários lidar com diversos materiais de substratos e aplicações, incluindo corte, perfuração, fresagem e marcação.
Vantagens:
- Suporta a usinagem de substratos de PCB de alumínio, cobre e cerâmica
- Realiza múltiplas tarefas de microprocessamento em uma única plataforma
- Permite alto rendimento de produção mantendo a precisão
- Adequado tanto para prototipagem quanto para produção em massa na eletrônica
Alto acabamento
O AQS-PCB-6080 foi projetado para oferecer excelente qualidade de superfície, minimizando defeitos e retrabalho. Ele atinge fendas de corte ultrafinas, controle dimensional preciso e bordas limpas com impacto térmico mínimo.
Vantagens:
- Largura do corte: 20 ~ 40 μm
- Precisão de usinagem: ≤ ±10 μm
- Qualidade de incisão suave com mínimas rebarbas e zonas afetadas pelo calor
- Capaz de produzir recursos com tamanho de até 100 μm
Forte adaptabilidade
O AQS-PCB-6080 acomoda uma ampla variedade de tipos de substratos e necessidades de microfabricação. Ele suporta substratos de alumínio, cobre e cerâmica e pode processar superfícies pré-tratadas ou revestidas sem comprometer a integridade do corte. O sistema é equipado com plataformas de movimento de acionamento direto, base de granito, eixos selados e oferece módulos opcionais, como estações duplas, alinhamento baseado em visão, carregamento/descarga automáticos, fixadores a vácuo, gestão de poeira e escória e sistemas à prova de explosão.
As opções de cabeçote laser internas incluem bicos afiados e planos, com comprimentos focais longos ou curtos, garantindo flexibilidade para diferentes espessuras de substrato e requisitos de padrões.
Design flexível
Projetado com foco em modularidade e adaptabilidade do usuário, o AQS-PCB-6080 permite combinações personalizáveis de software e hardware para atender a fluxos de produção específicos. Ele suporta a gestão inteligente da produção e inovações em nível de sistema.
Vantagens:
- Combinação flexível de software/hardware e conjuntos de funções personalizáveis
- Design ergonômico e conciso, otimizado para ambientes de produção eletrônica
- Arquitetura de controle aberta com interface intuitiva e software de microusinagem a laser
Certificação técnica
O AQS-PCB-6080 é fabricado de acordo com estruturas de qualidade reconhecidas e passa por rigorosas inspeções e calibrações. É certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo conformidade com os padrões de fabricação de precisão e rastreabilidade operacional confiável.
Exibição de amostra
Materiais de processamento:
- Substrato de alumínio para PCB O substrato de alumínio para PCB é um material compósito que consiste em uma fina camada de isolamento dielétrico unida a uma base de alumínio, oferecendo excelente dissipação de calor, estabilidade mecânica e precisão dimensional para aplicações em circuitos eletrônicos.
- Substrato de cobre para PCB O substrato de cobre para PCB é um material de alta condutividade que oferece desempenho elétrico superior, excelente transferência térmica e forte adesão para circuitos eletrônicos, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.
- Substrato cerâmico O substrato cerâmico é um material durável com excelente condutividade térmica, alta isolação elétrica e estabilidade, sendo ideal para aplicações eletrônicas de alta potência, alta frequência e miniaturizadas.
- Outros materiais relacionados
Especificações do laser:
- Laser de fibra óptica com comprimento de onda de 1030~1070±10 nm
- Opções de energia: CW1000W, CW2000W, QCW150W, QCW450W, QCW750W
- Largura da costura de corte: 20~40μm
- Material Espessura da parede: 0~2.0±0.02 mm
Âmbito de utilização
Microusinagem a laser de precisão para:
- Corte, perfuração, ranhura e marcação de substratos de PCB
- Processamento de substratos de alumínio, cobre e cerâmica
- Aplicações em circuitos integrados de semicondutores e fabricação de PCB de precisão
Capacidades de processamento
- Alta precisão de usinagem: ≤±10μm
- Incisão suave com zona mínima afetada pelo calor e poucas rebarbas
- Tamanho mínimo do produto: 100μm
Indústrias atendidas
- Fabricação de eletrônicos
- Indústria de semicondutores
- Produção e prototipagem de PCB
Desempenho e Eficiência
Velocidades máximas de operação:
- Eixos X, Y1, Y2: 500 mm/s
- Eixo Z: 50 mm/s
Precisão de posicionamento:
- ±3μm (X, Y1, Y2)
- ±5μm (Z)
Repetibilidade:
- ±1μm (X, Y1, Y2)
- ±3μm (Z)
Recursos avançados
- Opções de estação dupla e posicionamento visual
- Sistema automático de carga e descarga
- Dispositivo de adsorção a vácuo personalizado
- Módulo de coleta de escória e pó com sistema de tubulação para remoção de pó
- Cabeçote de corte a laser de distância focal longa e curta com opções de ponta afiada e plana
Qualidade Certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelência em Design
- Design ergonômico e compacto
- Sistema de software 2D, 2.5D e CAM de desenvolvimento próprio para produção flexível
- Interface intuitiva com configurações de software e hardware personalizáveis
- Sistema integrado de tratamento à prova de explosão de segurança
