AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão
AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão – Microusinagem UV de alta precisão para substratos avançados de PCB
O AQS-PCB-4035 é um sistema de corte a laser ultravioleta desenvolvido especialmente para o processamento delicado e preciso de PCBs e materiais relacionados. Ele realiza tarefas como separação de PCBs, perfuração, fresagem, abertura de janelas em filmes de cobertura e acabamento de placas rígido-flexíveis. A arquitetura da máquina combina sistemas mecânicos confiáveis, controle preciso do laser UV e óptica otimizada para oferecer desempenho superior em microfabricação.
Sua construção compacta e robusta torna o AQS-PCB-4035 adequado para linhas de produção de eletrônicos e ambientes de sala limpa. O sistema de controle e a capacidade de expansão oferecem flexibilidade para indústrias focadas em microeletrônica, FPC, circuitos híbridos e outras aplicações de PCBs de alta precisão.
Âmbito de aplicação
Esta máquina é perfeita para indústrias que produzem PCBs, FPCs, módulos MEMS, circuitos híbridos, sensores e componentes eletrônicos de alta precisão, onde a precisão é essencial. Ela lida com uma ampla gama de materiais de substrato e permite múltiplas operações de microprocessamento em uma única plataforma.
Vantagens:
- Suporta o processamento de materiais como folha de cobre, folha de alumínio, compósitos, cerâmica, PET, PI, fibra de vidro
- Capaz de realizar corte, perfuração, fresagem, marcação e abertura de janelas em filmes
- Projetado tanto para a fabricação de protótipos quanto para a produção eletrônica em alto volume
- Mantém alta precisão mesmo em condições de produção variadas
Alto acabamento
Graças à sua tecnologia de laser UV, o AQS-PCB-4035 realiza cortes extremamente finos com impacto térmico mínimo. Isso garante uma qualidade superior da superfície, reduz defeitos e diminui significativamente a necessidade de pós-processamento.
Vantagens:
- Largura do corte: 15 ~ 30 μm
- Precisão de usinagem: ≤ ±10 μm
- Cortes suaves com mínimas rebarbas e zonas afetadas pelo calor muito pequenas
- Capacidade de criar detalhes finos de até ~50 μm de tamanho
Forte adaptabilidade
O AQS-PCB-4035 foi projetado para trabalhar com uma ampla gama de substratos e condições de superfície. Ele suporta o processamento de cobre, alumínio, cerâmica, compósitos, filmes flexíveis e materiais revestidos ou pré-tratados, tudo isso sem comprometer a qualidade do corte. O sistema é construído com estágios de movimento de acionamento direto de alta precisão, eixos selados e oferece módulos opcionais, como carregamento/descarga automática, alinhamento por visão, fixadores a vácuo e sistemas de extração de poeira e fumaça.
O firmware de controle também permite a adaptação flexível do fluxo de trabalho, como corte multipassagem, microfresagem, marcação cega e padrões personalizáveis de acordo com as necessidades de produção.
Design flexível
A máquina foi projetada com foco na modularidade e na personalização centrada no usuário. Os usuários podem selecionar combinações personalizadas de módulos de software e hardware para atender aos requisitos de seus processos. Ela também suporta a gestão inteligente da produção e inovações em nível de sistema.
Vantagens:
- Combinações flexíveis de software/hardware e conjuntos de funções personalizáveis
- Design compacto e ergonômico, adequado para ambientes de fabricação de eletrônicos
- Arquitetura de controle aberta com interface intuitiva para microusinagem a laser UV
Certificação técnica
O AQS-PCB-4035 é fabricado de acordo com padrões de qualidade internacionalmente reconhecidos e passa por rigorosos procedimentos de inspeção e calibração. O sistema é certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo precisão consistente, confiabilidade e rastreabilidade ao longo de todo o seu ciclo operacional.
Exibição de amostra
Materiais de processamento:
- FPC (Circuito Impresso Flexível)
- Flexibilidade: Permite dobrar e curvar para designs compactos em dispositivos médicos e eletrônicos.
- Leveza: Material fino e de baixa massa reduz o peso do dispositivo para maior portabilidade.
- Alta confiabilidade: Suporta layouts de circuitos complexos com excelente estabilidade térmica e elétrica.
- Miniaturização: Ideal para aplicações de alta densidade e pequena escala em dispositivos vestíveis e implantes.
- PCB (Placa de Circuito Impresso) O substrato de alumínio para PCB é um material compósito que consiste em uma fina camada de isolamento dielétrico unida a uma base de alumínio, oferecendo excelente dissipação de calor, estabilidade mecânica e precisão dimensional para aplicações em circuitos eletrônicos.
- PET (Polietileno Tereftalato)
- Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
- Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
- Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
- Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.
- PI (Poliimida)
- Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
- Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
- Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
- Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.
- Folha de cobre
- Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
- Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
- Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
- Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.
- Papel alumínio
- Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
- Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
- Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
- Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
- Fibra de carbono
- Alta relação resistência-peso: Proporciona força excepcional enquanto permanece leve para uso médico e industrial.
- Resistência à corrosão: Suporta ambientes severos, ideal para implantes e ferramentas médicas duráveis.
- Rigidez: Garante estabilidade estrutural em componentes de precisão, como instrumentos cirúrgicos.
- Estabilidade térmica: Mantém o desempenho em altas temperaturas em aplicações exigentes.
- Fibra de vidro
- Alta Resistência Mecânica: Proporciona excelente resistência à tração e rigidez, garantindo substratos duráveis para aplicações eletrônicas exigentes.
- Resistência Térmica: Suporta altas temperaturas, tornando-o ideal para PCBs de alto desempenho e componentes de dispositivos médicos.
- Isolamento Elétrico: Oferece propriedades dielétricas superiores, evitando condutividade elétrica indesejada em placas de circuito.
- Estabilidade Dimensional: Mantém a forma e a estrutura sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
- Leve: Contribui para a redução do peso geral de montagens eletrônicas, melhorando a portabilidade em dispositivos como wearables.
- Resistência Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
- Materiais compósitos
- Propriedades personalizadas: Combina materiais para resistência, flexibilidade e durabilidade personalizadas em dispositivos médicos.
- Leveza: Reduz o peso enquanto mantém a integridade estrutural para equipamentos portáteis.
- Resistência à corrosão: Aumenta a longevidade em ambientes médicos e industriais.
- Versatilidade: Suporta designs complexos para aplicações avançadas em eletrônicos e implantes.
- Cerâmica e outros
Especificações do laser:
- Laser de fibra UV com comprimento de onda 355±5 nm
- Opções de energia: 10 W e 15 W (nanossegundos e picossegundos)
- Largura da costura de corte: 15~30μm
- Espessura da parede do material: 0~1,0±0,02 mm
Âmbito de utilização
- Divisão e perfuração a laser de PCBs
- Processamento de módulos de reconhecimento de câmera e impressão digital
- Abertura de janela de película de cobertura, descoberta de placa flexível-rígida e corte
- Riscagem de chapas de aço silício e cerâmicas
- Corte e conformação a laser de materiais compósitos ultrafinos, incluindo:
- Folha de cobre e alumínio
- Fibra de carbono e vidro
- PET e PI
Capacidades de processamento
- Alta precisão de usinagem: ≤±10μm
- Incisão suave com zona mínima afetada pelo calor e sem rebarbas
- Tamanho mínimo do produto: 50μm
Indústrias atendidas
- Fabricação de eletrônicos
- Indústria de semicondutores
- Produção de PCB flexíveis e rígidos
Desempenho e Eficiência
Velocidades máximas de operação:
- Eixos X, Y1, Y2: 500 mm/s
- Eixo Z: 50 mm/s
Precisão de posicionamento:
- ±3μm (X, Y1, Y2, Z)
Repetibilidade:
- ±1μm (X, Y1, Y2, Z)
Recursos avançados
- Plataforma de movimento XY de desenvolvimento próprio e design de pórtico fixo tipo dividido
- Sistema opcional de carga e descarga automática
- Posicionamento visual CCD bilateral com pré-varredura e alinhamento automático do alvo
- Dispositivo de adsorção a vácuo de precisão e sistema de tubulação de remoção de poeira integrado
Qualidade Certificada
- ISO9001
- IATF16949
Excelência em Design
- Design compacto e ergonômico
- Combinação flexível de hardware e software para produção personalizada
- Gestão inteligente com interface de usuário intuitiva
- Sistema de software CAM 2D e 2.5D de desenvolvimento próprio
