AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão
AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão
 

AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão – Microusinagem UV de alta precisão para substratos avançados de PCB

O AQS-PCB-4035 é um sistema de corte a laser ultravioleta desenvolvido especialmente para o processamento delicado e preciso de PCBs e materiais relacionados. Ele realiza tarefas como separação de PCBs, perfuração, fresagem, abertura de janelas em filmes de cobertura e acabamento de placas rígido-flexíveis. A arquitetura da máquina combina sistemas mecânicos confiáveis, controle preciso do laser UV e óptica otimizada para oferecer desempenho superior em microfabricação.

Sua construção compacta e robusta torna o AQS-PCB-4035 adequado para linhas de produção de eletrônicos e ambientes de sala limpa. O sistema de controle e a capacidade de expansão oferecem flexibilidade para indústrias focadas em microeletrônica, FPC, circuitos híbridos e outras aplicações de PCBs de alta precisão.

Âmbito de aplicação

Esta máquina é perfeita para indústrias que produzem PCBs, FPCs, módulos MEMS, circuitos híbridos, sensores e componentes eletrônicos de alta precisão, onde a precisão é essencial. Ela lida com uma ampla gama de materiais de substrato e permite múltiplas operações de microprocessamento em uma única plataforma.

AQS-PCB-4035 Máquina de corte a laser UV para PCBs de precisão

Vantagens:

  • Suporta o processamento de materiais como folha de cobre, folha de alumínio, compósitos, cerâmica, PET, PI, fibra de vidro
  • Capaz de realizar corte, perfuração, fresagem, marcação e abertura de janelas em filmes
  • Projetado tanto para a fabricação de protótipos quanto para a produção eletrônica em alto volume
  • Mantém alta precisão mesmo em condições de produção variadas

Alto acabamento

Graças à sua tecnologia de laser UV, o AQS-PCB-4035 realiza cortes extremamente finos com impacto térmico mínimo. Isso garante uma qualidade superior da superfície, reduz defeitos e diminui significativamente a necessidade de pós-processamento.

Vantagens:

  • Largura do corte: 15 ~ 30 μm
  • Precisão de usinagem: ≤ ±10 μm
  • Cortes suaves com mínimas rebarbas e zonas afetadas pelo calor muito pequenas
  • Capacidade de criar detalhes finos de até ~50 μm de tamanho

Forte adaptabilidade

O AQS-PCB-4035 foi projetado para trabalhar com uma ampla gama de substratos e condições de superfície. Ele suporta o processamento de cobre, alumínio, cerâmica, compósitos, filmes flexíveis e materiais revestidos ou pré-tratados, tudo isso sem comprometer a qualidade do corte. O sistema é construído com estágios de movimento de acionamento direto de alta precisão, eixos selados e oferece módulos opcionais, como carregamento/descarga automática, alinhamento por visão, fixadores a vácuo e sistemas de extração de poeira e fumaça.

O firmware de controle também permite a adaptação flexível do fluxo de trabalho, como corte multipassagem, microfresagem, marcação cega e padrões personalizáveis de acordo com as necessidades de produção.

Design flexível

A máquina foi projetada com foco na modularidade e na personalização centrada no usuário. Os usuários podem selecionar combinações personalizadas de módulos de software e hardware para atender aos requisitos de seus processos. Ela também suporta a gestão inteligente da produção e inovações em nível de sistema.

Vantagens:

  • Combinações flexíveis de software/hardware e conjuntos de funções personalizáveis
  • Design compacto e ergonômico, adequado para ambientes de fabricação de eletrônicos
  • Arquitetura de controle aberta com interface intuitiva para microusinagem a laser UV

Certificação técnica

O AQS-PCB-4035 é fabricado de acordo com padrões de qualidade internacionalmente reconhecidos e passa por rigorosos procedimentos de inspeção e calibração. O sistema é certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo precisão consistente, confiabilidade e rastreabilidade ao longo de todo o seu ciclo operacional.

Exibição de amostra

Materiais

Materiais de processamento:

  • FPC (Circuito Impresso Flexível)
    • Flexibilidade: Permite dobrar e curvar para designs compactos em dispositivos médicos e eletrônicos.
    • Leveza: Material fino e de baixa massa reduz o peso do dispositivo para maior portabilidade.
    • Alta confiabilidade: Suporta layouts de circuitos complexos com excelente estabilidade térmica e elétrica.
    • Miniaturização: Ideal para aplicações de alta densidade e pequena escala em dispositivos vestíveis e implantes.
  • PCB (Placa de Circuito Impresso)
    O substrato de alumínio para PCB é um material compósito que consiste em uma fina camada de isolamento dielétrico unida a uma base de alumínio, oferecendo excelente dissipação de calor, estabilidade mecânica e precisão dimensional para aplicações em circuitos eletrônicos.
  • PET (Polietileno Tereftalato)
    • Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
    • Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
    • Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
    • Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.
  • PI (Poliimida)
    • Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
    • Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
    • Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
    • Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.
  • Folha de cobre
    • Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
    • Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
    • Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
    • Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.
  • Papel alumínio
    • Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
    • Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
    • Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
    • Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
  • Fibra de carbono
    • Alta relação resistência-peso: Proporciona força excepcional enquanto permanece leve para uso médico e industrial.
    • Resistência à corrosão: Suporta ambientes severos, ideal para implantes e ferramentas médicas duráveis.
    • Rigidez: Garante estabilidade estrutural em componentes de precisão, como instrumentos cirúrgicos.
    • Estabilidade térmica: Mantém o desempenho em altas temperaturas em aplicações exigentes.
  • Fibra de vidro
    • Alta Resistência Mecânica: Proporciona excelente resistência à tração e rigidez, garantindo substratos duráveis para aplicações eletrônicas exigentes.
    • Resistência Térmica: Suporta altas temperaturas, tornando-o ideal para PCBs de alto desempenho e componentes de dispositivos médicos.
    • Isolamento Elétrico: Oferece propriedades dielétricas superiores, evitando condutividade elétrica indesejada em placas de circuito.
    • Estabilidade Dimensional: Mantém a forma e a estrutura sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
    • Leve: Contribui para a redução do peso geral de montagens eletrônicas, melhorando a portabilidade em dispositivos como wearables.
    • Resistência Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
  • Materiais compósitos
    • Propriedades personalizadas: Combina materiais para resistência, flexibilidade e durabilidade personalizadas em dispositivos médicos.
    • Leveza: Reduz o peso enquanto mantém a integridade estrutural para equipamentos portáteis.
    • Resistência à corrosão: Aumenta a longevidade em ambientes médicos e industriais.
    • Versatilidade: Suporta designs complexos para aplicações avançadas em eletrônicos e implantes.
  • Cerâmica e outros

Especificações do laser:

  • Laser de fibra UV com comprimento de onda 355±5 nm
  • Opções de energia: 10 W e 15 W (nanossegundos e picossegundos)
  • Largura da costura de corte: 15~30μm
  • Espessura da parede do material: 0~1,0±0,02 mm
Aplicativo

Âmbito de utilização

  • Divisão e perfuração a laser de PCBs
  • Processamento de módulos de reconhecimento de câmera e impressão digital
  • Abertura de janela de película de cobertura, descoberta de placa flexível-rígida e corte
  • Riscagem de chapas de aço silício e cerâmicas
  • Corte e conformação a laser de materiais compósitos ultrafinos, incluindo:
    • Folha de cobre e alumínio
    • Fibra de carbono e vidro
    • PET e PI

Capacidades de processamento

  • Alta precisão de usinagem: ≤±10μm
  • Incisão suave com zona mínima afetada pelo calor e sem rebarbas
  • Tamanho mínimo do produto: 50μm

Indústrias atendidas

  • Fabricação de eletrônicos
  • Indústria de semicondutores
  • Produção de PCB flexíveis e rígidos
Especificações

Desempenho e Eficiência

Velocidades máximas de operação:

  • Eixos X, Y1, Y2: 500 mm/s
  • Eixo Z: 50 mm/s

Precisão de posicionamento:

  • ±3μm (X, Y1, Y2, Z)

Repetibilidade:

  • ±1μm (X, Y1, Y2, Z)

Recursos avançados

  • Plataforma de movimento XY de desenvolvimento próprio e design de pórtico fixo tipo dividido
  • Sistema opcional de carga e descarga automática
  • Posicionamento visual CCD bilateral com pré-varredura e alinhamento automático do alvo
  • Dispositivo de adsorção a vácuo de precisão e sistema de tubulação de remoção de poeira integrado

Qualidade Certificada

  • ISO9001
  • IATF16949

Excelência em Design

  • Design compacto e ergonômico
  • Combinação flexível de hardware e software para produção personalizada
  • Gestão inteligente com interface de usuário intuitiva
  • Sistema de software CAM 2D e 2.5D de desenvolvimento próprio

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