Substratos para Fabricação de Eletrônicos
20 itensFormação personalizada de substratos para fabricação de eletrônicos de acordo com suas especificações
Na AQ-Laser, você pode encomendar substratos para fabricação de eletrônicos de acordo com seus desenhos individuais e outros requisitos. Somos um fabricante de máquinas a laser para corte de metal de alta precisão e microprocessamento, realizando projetos personalizados de corte a laser para as indústrias médica, de microengenharia e áreas relacionadas.
Que tipos de substratos para fabricação de eletrônicos oferecemos?
- Substrato SUS304 perfurado / fendido
- Substrato cerâmico de nitreto de alumínio de 0,1 mm
- Substrato cerâmico de alta condutividade térmica
- Substrato NiFe para dispositivos magnéticos
- Substrato de SiC para eletrônica de potência
- Estrutura de substrato de óxido metálico
- Substrato de safira para LEDs
- Substrato de vidro para microdispositivos
Por que nos escolher?
Abordagem individual — trabalhamos de acordo com seus desenhos, levando em consideração todos os requisitos e detalhes tecnológicos.
Produção e equipamentos próprios — todo o trabalho é realizado em nossas máquinas a laser de alta precisão, garantindo o controle de qualidade em cada etapa.
Precisão e conformidade com as tolerâncias — temos experiência em trabalhar com dimensões em escala micrométrica e requisitos rigorosos típicos de produtos médicos.
Cumprimento de prazos — entendemos a importância dos prazos de entrega para nossos clientes e os cumprimos rigorosamente.
Entrega em todo o Brasil e no mundo inteiro
Garantia de qualidade e suporte — controle de qualidade em todas as etapas, retrabalho e manutenção, se necessário.
Confidencialidade — seus desenhos e requisitos técnicos são mantidos em estrita confidencialidade e protegidos por acordos.
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Fabricação de sondas banhadas a ouro
A máquina de corte a laser UV é um equipamento altamente especializado, projetado para aplicações de microusinagem a laser de precisão, como divisão a laser de PCB -
Corte de filme
O Film Cutting é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em vários materiais de filme. -
Corte e formação de PCB e fibra de vidro
O corte e conformação de PCB e fibra de vidro é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em PCB (placa de circuito impresso) e materiais de fibra de vidro. -
Corte e formação de FPC 04
O FPC Cutting and Forming 04 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e formação de FPC 03
O FPC Cutting and Forming 03 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e formação de FPC 02
O FPC Cutting and Forming 02 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e Formação de FPC 01
O FPC Cutting and Forming 01 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e formação de COF 02
O COF Cutting and Forming 02 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos Chip-On-Film (COF). -
Corte e Formação de COF 01
O COF Cutting and Forming 01 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos Chip-On-Film (COF). -
Corte e Formação de Antena de Folha de Cobre 5G
O corte e conformação de antenas de folha de cobre 5G é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em antenas de folha de cobre 5G. -
Corte e Formação de Chips
O Chip Cutting and Forming é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em cavacos. -
Corte e formação de substratos de cobre
O corte e conformação de substrato de cobre é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos de cobre. -
Corte e Formação de Substratos Cerâmicos
O corte e conformação de substrato cerâmico é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos cerâmicos. -
Marcação de substratos cerâmicos
O Ceramic Substrate Scribing é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar inscrições complexas e duráveis em substratos cerâmicos. -
Corte de Substratos de Alumínio
O Aluminum Substrate Cut Quality é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e Formação de Substratos de Alumínio 04
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 04 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e formação de substratos de alumínio 03
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 03 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e formação de substratos de alumínio 02
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 02 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso).
