Substratos para Fabricação de Eletrônicos
20 itens-
Processo de formação de sonda banhada a ouro
A máquina de corte a laser UV é um equipamento altamente especializado, projetado para aplicações de microusinagem a laser de precisão, como divisão a laser de PCB -
Corte de filme
O Film Cutting é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em vários materiais de filme. -
Corte e conformação de PCB e fibra de vidro
O corte e conformação de PCB e fibra de vidro é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em PCB (placa de circuito impresso) e materiais de fibra de vidro. -
Corte e Conformação FPC 04
O FPC Cutting and Forming 04 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e Conformação FPC 03
O FPC Cutting and Forming 03 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e Conformação FPC 02
O FPC Cutting and Forming 02 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e Conformação FPC 01
O FPC Cutting and Forming 01 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e Conformação COF 02
O COF Cutting and Forming 02 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos Chip-On-Film (COF). -
Corte e Conformação COF 01
O COF Cutting and Forming 01 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos Chip-On-Film (COF). -
Corte e conformação de antenas de folha de cobre 5G
O corte e conformação de antenas de folha de cobre 5G é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em antenas de folha de cobre 5G. -
Corte e conformação de cavacos
O Chip Cutting and Forming é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em cavacos. -
Corte e conformação de substrato de cobre
O corte e conformação de substrato de cobre é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos de cobre. -
Corte e conformação de substrato cerâmico
O corte e conformação de substrato cerâmico é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em substratos cerâmicos. -
Riscagem de substrato cerâmico
O Ceramic Substrate Scribing é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar inscrições complexas e duráveis em substratos cerâmicos. -
Qualidade de corte do substrato de alumínio
O Aluminum Substrate Cut Quality é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e Conformação de Substrato de Alumínio 04
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 04 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e Conformação de Substrato de Alumínio 03
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 03 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e Conformação de Substrato de Alumínio 02
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 02 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso).
