Categoria: Substratos para Fabricação de Eletrônicos
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Processo de formação de sonda banhada a ouro
A máquina de corte a laser UV é um equipamento altamente especializado, projetado para aplicações de microusinagem a laser de precisão, como divisão a laser de PCB -
Corte de filme
O Film Cutting é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em vários materiais de filme. -
Corte e conformação de PCB e fibra de vidro
O corte e conformação de PCB e fibra de vidro é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em PCB (placa de circuito impresso) e materiais de fibra de vidro. -
Corte e Conformação FPC 04
O FPC Cutting and Forming 04 é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em circuitos impressos flexíveis (FPC). -
Corte e Conformação FPC 03
The FPC Cutting and Forming 03 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
Corte e Conformação FPC 02
The FPC Cutting and Forming 02 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
Corte e Conformação FPC 01
The FPC Cutting and Forming 01 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Flexible Printed Circuits (FPC). -
Corte e Conformação COF 02
The COF Cutting and Forming 02 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Chip-On-Film (COF) substrates. -
Corte e Conformação COF 01
The COF Cutting and Forming 01 is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on Chip-On-Film (COF) substrates. -
Corte e conformação de antenas de folha de cobre 5G
The 5G Copper Foil Antenna Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on 5G copper foil antennas. -
Corte e conformação de cavacos
O Chip Cutting and Forming é uma solução de microusinagem a laser de alta precisão projetada para criar cortes complexos e duráveis em cavacos. -
Corte e conformação de substrato de cobre
The Copper Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on copper substrates. -
Corte e conformação de substrato cerâmico
The Ceramic Substrate Cutting and Forming is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable cuts on ceramic substrates. -
Riscagem de substrato cerâmico
The Ceramic Substrate Scribing is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable scribing on ceramic substrates. -
Qualidade de corte do substrato de alumínio
The Aluminum Substrate Cut Quality is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Corte e Conformação de Substrato de Alumínio 04
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 04 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Corte e Conformação de Substrato de Alumínio 03
O Aluminum Substrate Cutting and Forming 03 é um componente cortado a laser de alta precisão projetado para uso em aplicações de PCB (placa de circuito impresso). -
Corte e Conformação de Substrato de Alumínio 02
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 02 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.
