Corte de Substratos de Alumínio – Processamento a Laser de Precisão da AQ-Laser
Corte de Substratos de Alumínio
 

Corte de Substratos de Alumínio – Processamento a Laser de Precisão

Este é um sistema a laser de alta precisão para corte de substratos de alumínio, ideal para aplicações em eletrônica e médicas, garantindo qualidade de corte superior.

O sistema de Corte de Substratos de Alumínio da AQ-Laser é uma solução de processamento a laser avançada projetada para corte de alta precisão de substratos de alumínio usados na fabricação de eletrônicos. Desenvolvido para indústrias como produção de dispositivos médicos, telecomunicações e eletrônicos de consumo, este sistema oferece cortes limpos, sem rebarbas, com impacto térmico mínimo, garantindo uma qualidade de borda excepcional. É otimizado para processar substratos de alumínio, permitindo designs de circuitos intricados e interconexões de alta densidade (HDI) cruciais para aplicações de alto desempenho. Equipado com funcionalidades automatizadas, como posicionamento e focagem precisos, garante uma produção eficiente e de alta qualidade para componentes eletrônicos avançados.

Principais características:

  • Corte de alta precisão: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs intricados e sem rebarbas.
  • Otimização de Materiais: Processa substratos de alumínio com excelente condutividade térmica e propriedades leves.
  • Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser de fibra minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
  • Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
  • Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.
  • Resistência à corrosão: Suporta substratos de alumínio duráveis resistentes à degradação ambiental.

Certificados e padrões:

Certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo qualidade consistente para aplicações eletrônicas e automotivas. Conforme com a marcação CE e as diretivas RoHS para segurança e sustentabilidade ambiental.

Materiais

Substrato de Alumínio:

  • Excelente Condutividade Térmica: Dissipa calor eficientemente, ideal para eletrônicos de alta potência, como iluminação LED e dispositivos de imagem médica.
  • Leve: Reduz o peso geral do dispositivo, melhorando a portabilidade para aplicações em wearables e eletrônicos compactos.
  • Custo-Efetivo: Oferece um equilíbrio entre desempenho e acessibilidade, adequado para fabricação de eletrônicos em larga escala.
  • Resistência à Corrosão: Resiste à degradação ambiental, garantindo durabilidade em condições adversas.
  • Resistência Mecânica: Fornece suporte robusto para componentes de circuito, mantendo a integridade estrutural sob estresse.
  • Reciclabilidade: Amigo do ambiente, suporta práticas de fabricação sustentáveis.

Substrato de Cobre:

  • Condutividade Elétrica Superior: Garante transmissão de sinal eficiente, crucial para antenas 5G de alta frequência e eletrônicos de potência.
  • Alta Condutividade Térmica: Gerencia eficazmente a dissipação de calor, ideal para PCBs de alto desempenho e dispositivos médicos.
  • Ductilidade: Permite formação e modelagem precisas, possibilitando designs intricados para montagens eletrônicas compactas.
  • Durabilidade: Resiste ao desgaste, proporcionando confiabilidade a longo prazo em aplicações exigentes.
  • Soldabilidade: Facilita conexões fortes e confiáveis na montagem de circuitos, aumentando a eficiência de fabricação.
  • Suporte a Interconexões de Alta Densidade: Permite designs de circuitos complexos e de alta densidade para eletrônicos avançados.

Substrato Cerâmico:

  • Estabilidade Térmica Excepcional: Suporta temperaturas extremas, ideal para eletrônicos de alta potência e alta frequência, como módulos de RF.
  • Isolamento Elétrico Superior: Impede condutividade indesejada, garantindo desempenho confiável em dispositivos médicos e de telecomunicações sensíveis.
  • Alta Resistência Mecânica: Mantém a integridade estrutural sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
  • Inércia Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
  • Baixa Perda Dielétrica: Melhora a integridade do sinal, tornando-o perfeito para aplicações de alta frequência, como 5G e sistemas de radar.
  • Biocompatibilidade: Adequado para implantes médicos e equipamentos de diagnóstico devido às suas propriedades não reativas.
Aplicativo
  • Corte de alta precisão de substratos de alumínio para dispositivos médicos e eletrônicos de consumo.
  • Corte de contorno e marcação para placas de circuito impresso (PCBs) de alto desempenho.
  • Processamento de substratos de alumínio para iluminação LED e equipamentos de telecomunicações.
  • Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em aplicações automotivas e aeroespaciais.
Especificações
  • Tipo de Laser: Laser de fibra de alto desempenho
  • Precisão de Corte: ≤±10μm
  • Largura da Costura de Corte: 15–30μm
  • Compatibilidade de Materiais: Substratos de alumínio
  • Capacidades de Processamento: Corte de contorno, perfuração e marcação
  • Automação: Sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos
  • Formatos Suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D

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