Corte e Formação de Substratos Cerâmicos
Corte e Formação de Substratos Cerâmicos – Solução a Laser de Precisão
Este é um sistema a laser avançado para micromachining de substratos cerâmicos, ideal para aplicações em eletrônica e médicas, oferecendo precisão excepcional.
O sistema de Corte e Formação de Substratos Cerâmicos da AQ-Laser é uma solução de processamento a laser de ponta projetada para micromachining de alta precisão de substratos cerâmicos, como alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4). Desenvolvido para indústrias como fabricação de semicondutores, produção de dispositivos médicos e telecomunicações, este sistema garante cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. Suporta geometrias complexas e designs de interconexão de alta densidade (HDI), tornando-o perfeito para aplicações que exigem alta condutividade térmica e isolamento elétrico. Equipado com funcionalidades automatizadas, como posicionamento e focagem precisos, otimiza a eficiência da produção enquanto mantém uma qualidade superior para componentes eletrônicos avançados.
Principais características:
- Corte de alta precisão: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs intricados e sem rebarbas.
- Versatilidade do material: Processa substratos cerâmicos como alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4) com facilidade.
- Baixo Impacto Térmico: Tecnologia a laser avançada minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
- Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
- Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.
- Alta Resistência à Corrosão: Suporta materiais cerâmicos duráveis resistentes à degradação química e ambiental.
Certificados e padrões:
Certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo qualidade consistente para aplicações eletrônicas e automotivas. Conforme com a marcação CE e as diretivas RoHS para segurança e sustentabilidade ambiental.
Substrato de Alumínio:
- Excelente Condutividade Térmica: Dissipa calor eficientemente, ideal para eletrônicos de alta potência, como iluminação LED e dispositivos de imagem médica.
- Leve: Reduz o peso geral do dispositivo, melhorando a portabilidade para aplicações em wearables e eletrônicos compactos.
- Custo-Efetivo: Oferece um equilíbrio entre desempenho e acessibilidade, adequado para fabricação de eletrônicos em larga escala.
- Resistência à Corrosão: Resiste à degradação ambiental, garantindo durabilidade em condições adversas.
- Resistência Mecânica: Fornece suporte robusto para componentes de circuito, mantendo a integridade estrutural sob estresse.
- Reciclabilidade: Amigo do ambiente, suporta práticas de fabricação sustentáveis.
Substrato de Cobre:
- Condutividade Elétrica Superior: Garante transmissão de sinal eficiente, crucial para antenas 5G de alta frequência e eletrônicos de potência.
- Alta Condutividade Térmica: Gerencia eficazmente a dissipação de calor, ideal para PCBs de alto desempenho e dispositivos médicos.
- Ductilidade: Permite formação e modelagem precisas, possibilitando designs intricados para montagens eletrônicas compactas.
- Durabilidade: Resiste ao desgaste, proporcionando confiabilidade a longo prazo em aplicações exigentes.
- Soldabilidade: Facilita conexões fortes e confiáveis na montagem de circuitos, aumentando a eficiência de fabricação.
- Suporte a Interconexões de Alta Densidade: Permite designs de circuitos complexos e de alta densidade para eletrônicos avançados.
Substrato Cerâmico:
- Estabilidade Térmica Excepcional: Suporta temperaturas extremas, ideal para eletrônicos de alta potência e alta frequência, como módulos de RF.
- Isolamento Elétrico Superior: Impede condutividade indesejada, garantindo desempenho confiável em dispositivos médicos e de telecomunicações sensíveis.
- Alta Resistência Mecânica: Mantém a integridade estrutural sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
- Inércia Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
- Baixa Perda Dielétrica: Melhora a integridade do sinal, tornando-o perfeito para aplicações de alta frequência, como 5G e sistemas de radar.
- Biocompatibilidade: Adequado para implantes médicos e equipamentos de diagnóstico devido às suas propriedades não reativas.
- Corte e formação de alta precisão de substratos cerâmicos para dispositivos médicos e eletrônicos de alta frequência.
- Perfuração, riscagem e marcação para módulos de potência, LEDs e componentes de RF.
- Processamento de substratos de alumina e nitreto de alumínio para optoeletrônica e telecomunicações.
- Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em aplicações aeroespaciais e automotivas.
- Tipo de Laser: Lasers UV e CO2 de alto desempenho
- Precisão de Corte: ≤±10μm
- Largura da Costura de Corte: 15–30μm
- Compatibilidade de Materiais: Alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si3N4)
- Capacidades de Processamento: Corte, perfuração, riscagem e formação
- Automação: Sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos
- Formatos Suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D
