Riscagem de substrato cerâmico
- Alta adaptabilidade: compatível com vários materiais de PCB.
- Design ergonômico: posicionamento visual e monitoramento dinâmico.
- Personalizável: Suporta configurações personalizadas e produção inteligente.
- Qualidade certificada: Em conformidade com os padrões ISO9001 e IATF16949.
Descrição do produto
O Riscagem de substrato cerâmico is a high-precision laser micromachining solution designed for creating intricate and durable scribing on ceramic substrates. Utilizing advanced fiber laser technology, this process ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and complex ceramic substrate processing.
Principais características:
- Alta precisão: Scribing accuracy of ≤±10µm.
- Acabamento liso: Smooth scribing with a seam width of 20~40µm and minimal heat-affected zone.
- Processamento eficiente: Direct-drive mobile double-drive system for one-time scribing.
- Versatilidade do material: Compatible with ceramic substrates and other PCB materials.
- Tecnologia avançada: Fabricado usando software CAM 2D e 2.5D.
Materiais
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Substrato Cerâmico
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Substrato de alumínio
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Substrato de cobre
Aplicativo
O Riscagem de substrato cerâmico é amplamente utilizado na indústria para:
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Fabricação de PCB
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Eletrônica de precisão
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Aplicações industriais
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Aplicações de tratamento de superfície
