Corte e Formação de COF 01
Corte e Formação de COF 01 – Processamento a Laser Avançado
Este é um sistema laser de alta precisão para substratos chip-on-film (COF), ideal para aplicações eletrônicas e médicas, oferecendo precisão excepcional.
O sistema de corte e formação COF 01 da AQ-Laser é um sistema de processamento a laser avançado projetado para micro-usinagem de alta precisão de substratos chip-on-film (COF) e materiais relacionados. Desenvolvido para indústrias como fabricação de dispositivos médicos, eletrônicos de consumo e produção de displays, este sistema oferece cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. Suporta uma variedade de materiais flexíveis, incluindo poliimida (PI), PET e FCCL, possibilitando designs de circuitos complexos e interconexões de alta densidade (HDI). Equipado com recursos automatizados, como posicionamento e foco precisos, garante uma produção eficiente e de alta qualidade para componentes eletrônicos complexos.
Principais características:
- Corte ultrapreciso: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs intricados e sem rebarbas.
- Versatilidade do material: Processa substratos flexíveis como poliimida (PI), PET, FCCL e filmes de cobertura com facilidade.
- Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser UV minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
- Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
- Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.
Certificados e padrões:
Conforme aos padrões globais para fabricação de eletrônicos. Cumpre rigorosas regulamentações de qualidade e segurança.
Substratos COF:
- Alta flexibilidade: Permite dobrar e curvar sem comprometer o desempenho elétrico, ideal para dispositivos compactos e vestíveis.
- Suporte à miniaturização: Facilita interconexões de alta densidade (HDI) para designs de circuitos complexos e compactos.
- Durabilidade: Resiste ao estresse mecânico e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo em aplicações exigentes.
- Estabilidade térmica: Mantém o desempenho em altas temperaturas, adequado para eletrônicos avançados e dispositivos médicos.
- Design leve: Reduz o peso total do dispositivo, aumentando a portabilidade em aplicações de consumo e médicas.
- Compatibilidade versátil com materiais: Suporta poliimida (PI), PET e FCCL, permitindo diversas aplicações de fabricação.
- Processamento de precisão: Compatível com corte e formação a laser avançados, proporciona bordas limpas e sem rebarbas para produção de alta qualidade.
Polietileno tereftalato (PET):
- Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
- Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
- Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
- Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
- Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
- Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
- Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.
Folha de cobre:
- Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
- Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
- Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
- Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.
Folha de alumínio:
- Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
- Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
- Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
- Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
- Corte e formação de alta precisão de substratos COF para dispositivos médicos, displays e eletrônicos de consumo.
- Corte de contorno, perfuração e marcação de materiais de circuitos flexíveis.
- Processamento de filmes de cobertura e adesivos para eletrônicos compactos de alto desempenho.
- Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em telecomunicações e tecnologia vestível.
- Tipo de Laser: Laser UV de alto desempenho
- Precisão de Corte: ≤±10μm
- Largura da Costura de Corte: 15–30μm
- Compatibilidade com materiais: Poliimida (PI), PET, FCCL, filmes de cobertura
- Capacidades de Processamento: Corte de contorno, perfuração, marcação e formação
- Automação: Sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos
- Formatos Suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D
