Corte e Formação de Chips

Corte e Formação de Chips – Solução a Laser de Precisão

Este é um sistema a laser avançado para micromachining de chips semicondutores, ideal para aplicações em eletrônica e médicas, oferecendo precisão inigualável.

O sistema de Corte e Formação de Chips da AQ-Laser é uma solução de processamento a laser de última geração projetada para micromachining de alta precisão de chips semicondutores e substratos relacionados. Desenvolvido para indústrias como fabricação de semicondutores, produção de dispositivos médicos e eletrônicos de consumo, este sistema garante cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. Suporta uma variedade de materiais, incluindo silício, safira e substratos cerâmicos, permitindo designs de chips intricados e interconexões de alta densidade (HDI). Equipado com funcionalidades automatizadas, como posicionamento e focagem precisos, otimiza a eficiência da produção enquanto mantém uma qualidade excepcional para componentes eletrônicos avançados.

Principais características:

Corte ultrapreciso: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs de chips intricados e sem rebarbas.
Versatilidade do material: Processa materiais como silício, safira, diamante e substratos cerâmicos com facilidade.
Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser UV minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.

Certificados e padrões:

Certificado pelas normas ISO9001 e IATF16949, garantindo qualidade consistente para aplicações eletrônicas e automotivas. Além disso, atende aos padrões IPC-6012 para desempenho de placas de circuito impresso, possui certificação UL para segurança de componentes eletrônicos e cumpre as diretivas RoHS e REACH para sustentabilidade ambiental e controle de substâncias perigosas.

Materiais

Substrato de Alumínio:

Excelente Condutividade Térmica: Dissipa calor eficientemente, ideal para eletrônicos de alta potência, como iluminação LED e dispositivos de imagem médica.
Leve: Reduz o peso geral do dispositivo, melhorando a portabilidade para aplicações em wearables e eletrônicos compactos.
Custo-Efetivo: Oferece um equilíbrio entre desempenho e acessibilidade, adequado para fabricação de eletrônicos em larga escala.
Resistência à Corrosão: Resiste à degradação ambiental, garantindo durabilidade em condições adversas.
Resistência Mecânica: Fornece suporte robusto para componentes de circuito, mantendo a integridade estrutural sob estresse.
Reciclabilidade: Amigo do ambiente, suporta práticas de fabricação sustentáveis.

Substrato de Cobre:

Condutividade Elétrica Superior: Garante transmissão de sinal eficiente, crucial para antenas 5G de alta frequência e eletrônicos de potência.
Alta Condutividade Térmica: Gerencia eficazmente a dissipação de calor, ideal para PCBs de alto desempenho e dispositivos médicos.
Ductilidade: Permite formação e modelagem precisas, possibilitando designs intricados para montagens eletrônicas compactas.
Durabilidade: Resiste ao desgaste, proporcionando confiabilidade a longo prazo em aplicações exigentes.
Soldabilidade: Facilita conexões fortes e confiáveis na montagem de circuitos, aumentando a eficiência de fabricação.
Suporte a Interconexões de Alta Densidade: Permite designs de circuitos complexos e de alta densidade para eletrônicos avançados.

Substrato Cerâmico:

Estabilidade Térmica Excepcional: Suporta temperaturas extremas, ideal para eletrônicos de alta potência e alta frequência, como módulos de RF.
Isolamento Elétrico Superior: Impede condutividade indesejada, garantindo desempenho confiável em dispositivos médicos e de telecomunicações sensíveis.
Alta Resistência Mecânica: Mantém a integridade estrutural sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
Inércia Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
Baixa Perda Dielétrica: Melhora a integridade do sinal, tornando-o perfeito para aplicações de alta frequência, como 5G e sistemas de radar.
Biocompatibilidade: Adequado para implantes médicos e equipamentos de diagnóstico devido às suas propriedades não reativas.

Aplicativo

Corte e formação de alta precisão de chips semicondutores para dispositivos médicos e eletrônicos de consumo.
Corte, perfuração e marcação de wafers para circuitos integrados (ICs) de alto desempenho.
Processamento de substratos cerâmicos e de safira para optoeletrônica e aplicações de alta frequência.
Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) nas indústrias de telecomunicações e automotiva.

Especificações