Corte e formação de substratos de cobre

Corte e formação de substratos de cobre – Processamento a laser de precisão para eletrônicos de alta condutividade

Corte e formação de substratos de cobre é um processo de usinagem a laser de alta precisão projetado para criar componentes complexos a partir de substratos de cobre para aplicações médicas e eletrônicas. Utilizando tecnologia avançada de laser de fibra com assistência de nitrogênio, este processo oferece cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com distorção térmica mínima. Fabricados a partir de cobre de alta qualidade, conhecido por sua condutividade elétrica e térmica superior, os componentes resultantes são ideais para sensores médicos, circuitos eletrônicos e interconexões de alto desempenho. O design cortado a laser garante bordas lisas e padrões complexos, otimizando o desempenho em ambientes exigentes. Adaptado para aplicações de alta precisão, este processo atende aos rigorosos padrões da saúde moderna e da fabricação de eletrônicos.

Principais características:

Corte ultrapreciso: Largura da costura de 15–30 µm com precisão de usinagem de ≤±10 µm para designs de circuitos complexos.
Bordas sem rebarbas: Superfícies lisas garantem desempenho confiável e integração segura em aplicações sensíveis.
Alta condutividade: Substratos de cobre proporcionam excelente condutividade elétrica e térmica para eletrônicos de alto desempenho.
Impacto térmico mínimo: Laser de fibra com assistência de nitrogênio minimiza a oxidação e a distorção térmica para maior integridade do material.
Versatilidade do material: Compatível com folhas de cobre e laminados revestidos de cobre para diversas aplicações.
Produção automatizada: Plataforma de movimento de precisão com acionamento direto XY garante alta eficiência e qualidade consistente.

Certificados e padrões:

Certificado sob as normas ISO 9001 e IATF 16949 para gestão de qualidade. Conforme os regulamentos CE e FDA para segurança e eficácia de dispositivos médicos.

Materiais

Substrato de Alumínio:

Excelente Condutividade Térmica: Dissipa calor eficientemente, ideal para eletrônicos de alta potência, como iluminação LED e dispositivos de imagem médica.
Leve: Reduz o peso geral do dispositivo, melhorando a portabilidade para aplicações em wearables e eletrônicos compactos.
Custo-Efetivo: Oferece um equilíbrio entre desempenho e acessibilidade, adequado para fabricação de eletrônicos em larga escala.
Resistência à Corrosão: Resiste à degradação ambiental, garantindo durabilidade em condições adversas.
Resistência Mecânica: Fornece suporte robusto para componentes de circuito, mantendo a integridade estrutural sob estresse.
Reciclabilidade: Amigo do ambiente, suporta práticas de fabricação sustentáveis.

Substrato de Cobre:

Condutividade Elétrica Superior: Garante transmissão de sinal eficiente, crucial para antenas 5G de alta frequência e eletrônicos de potência.
Alta Condutividade Térmica: Gerencia eficazmente a dissipação de calor, ideal para PCBs de alto desempenho e dispositivos médicos.
Ductilidade: Permite formação e modelagem precisas, possibilitando designs intricados para montagens eletrônicas compactas.
Durabilidade: Resiste ao desgaste, proporcionando confiabilidade a longo prazo em aplicações exigentes.
Soldabilidade: Facilita conexões fortes e confiáveis na montagem de circuitos, aumentando a eficiência de fabricação.
Suporte a Interconexões de Alta Densidade: Permite designs de circuitos complexos e de alta densidade para eletrônicos avançados.

Substrato Cerâmico:

Estabilidade Térmica Excepcional: Suporta temperaturas extremas, ideal para eletrônicos de alta potência e alta frequência, como módulos de RF.
Isolamento Elétrico Superior: Impede condutividade indesejada, garantindo desempenho confiável em dispositivos médicos e de telecomunicações sensíveis.
Alta Resistência Mecânica: Mantém a integridade estrutural sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
Inércia Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
Baixa Perda Dielétrica: Melhora a integridade do sinal, tornando-o perfeito para aplicações de alta frequência, como 5G e sistemas de radar.
Biocompatibilidade: Adequado para implantes médicos e equipamentos de diagnóstico devido às suas propriedades não reativas.

Aplicativo

Sensores médicos: Produz componentes de precisão para dispositivos médicos vestíveis e de diagnóstico.
Circuitos eletrônicos: Cria layouts complexos para eletrônicos de consumo e interconexões de alta densidade.
Equipamento de diagnóstico: Suporta substratos de alta precisão para dispositivos de imagem e de laboratório.
Eletrônica industrial: Usado em componentes robustos para sistemas de controle e eletrônica de potência.
Fabricação de dispositivos médicos: Incorporado na produção de substratos eletrônicos avançados.

Especificações

Material: Folha de cobre, laminados revestidos de cobre
Espessura: 0,05–0,5 mm
Largura da costura de corte: 15–30 µm
Precisão de usinagem: ≤±10 µm
Rugosidade da superfície: Ra <0,2 µm
Processo de fabricação: Corte a laser de fibra com assistência de nitrogênio e alimentação automatizada
Temperatura operacional: -20°C a 150°C, adequado para aplicações de alto desempenho
Degradação: Não degradável, projetado para estabilidade a longo prazo