Corte e Formação de Antena de Folha de Cobre 5G da AQ-Laser
Corte e conformação de antenas de folha de cobre 5G
 

Corte e Formação de Antena de Folha de Cobre 5G – Solução a Laser de Precisão

Este é um sistema a laser avançado para corte e formação de antenas de folha de cobre 5G, perfeito para eletrônicos de alta frequência, garantindo precisão superior.

O sistema de Corte e Formação de Antena de Folha de Cobre 5G da AQ-Laser é uma solução de processamento a laser de ponta projetada para micromachining de alta precisão de antenas de folha de cobre usadas na tecnologia 5G. Desenvolvido para indústrias como telecomunicações, fabricação de dispositivos médicos e eletrônicos de consumo, este sistema oferece cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. É otimizado para processar folha de cobre fina e substratos relacionados, permitindo designs de antenas intricados, essenciais para aplicações 5G de alta frequência e alta velocidade. Equipado com funcionalidades automatizadas, como posicionamento e focagem precisos, garante uma produção eficiente e de alta qualidade para componentes eletrônicos avançados.

Principais características:

  • Corte de alta precisão: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs de antenas intricados e sem rebarbas.
  • Compatibilidade com materiais: Processa folha de cobre fina e substratos flexíveis como poliimida (PI) e FCCL com facilidade.
  • Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser UV minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
  • Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
  • Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.

Certificados e padrões:

Conforme aos padrões globais para fabricação de eletrônicos. Cumpre rigorosas regulamentações de qualidade e segurança.

Materiais

Folha de cobre:

  • Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
  • Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
  • Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
  • Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.

Folha de alumínio:

  • Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
  • Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
  • Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
  • Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.

Fibra de carbono:

  • Alta relação resistência-peso: Proporciona força excepcional enquanto permanece leve para uso médico e industrial.
  • Resistência à corrosão: Suporta ambientes severos, ideal para implantes e ferramentas médicas duráveis.
  • Rigidez: Garante estabilidade estrutural em componentes de precisão, como instrumentos cirúrgicos.
  • Estabilidade térmica: Mantém o desempenho em altas temperaturas em aplicações exigentes.

Composto:

  • Propriedades personalizadas: Combina materiais para resistência, flexibilidade e durabilidade personalizadas em dispositivos médicos.
  • Leveza: Reduz o peso enquanto mantém a integridade estrutural para equipamentos portáteis.
  • Resistência à corrosão: Aumenta a longevidade em ambientes médicos e industriais.
  • Versatilidade: Suporta designs complexos para aplicações avançadas em eletrônicos e implantes.

Fibra de Vidro:

  • Alta Resistência Mecânica: Proporciona excelente resistência à tração e rigidez, garantindo substratos duráveis para aplicações eletrônicas exigentes.
  • Resistência Térmica: Suporta altas temperaturas, tornando-o ideal para PCBs de alto desempenho e componentes de dispositivos médicos.
  • Isolamento Elétrico: Oferece propriedades dielétricas superiores, evitando condutividade elétrica indesejada em placas de circuito.
  • Estabilidade Dimensional: Mantém a forma e a estrutura sob estresse, suportando a fabricação precisa de designs complexos.
  • Leve: Contribui para a redução do peso geral de montagens eletrônicas, melhorando a portabilidade em dispositivos como wearables.
  • Resistência Química: Resiste à corrosão por produtos químicos e fatores ambientais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
Aplicativo
  • Corte e formação de alta precisão de antenas de folha de cobre para estações base 5G e construção de pequenas células.
  • Processamento de substratos flexíveis para dispositivos médicos, wearables e eletrônicos de consumo.
  • Corte de contorno e marcação para placas de circuito impresso (PCBs) de alta frequência e alta velocidade.
  • Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em aplicações de telecomunicações e automotivas.
Especificações
  • Tipo de Laser: Laser UV de alto desempenho
  • Precisão de Corte: ≤±10μm
  • Largura da Costura de Corte: 15–30μm
  • Compatibilidade de Materiais: Folha de cobre, poliimida (PI), FCCL
  • Capacidades de Processamento: Corte de contorno, perfuração, marcação e formação
  • Automação: Sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos
  • Formatos Suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D

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