Corte e Formação de FPC 01
Corte e Formação de FPC 01 – Solução a Laser de Alta Precisão
Este é um sistema a laser de ponta para processamento de circuitos impressos flexíveis (FPCs), perfeito para aplicações médicas e eletrônicas, oferecendo precisão inigualável.
Descrição:
Corte e Formação de FPC 01 da AQ-Laser é um sistema avançado de processamento a laser projetado para micromachining de alta precisão de circuitos impressos flexíveis (FPCs) e substratos relacionados. Desenvolvido para indústrias como a fabricação de dispositivos médicos e eletrônicos de consumo, este sistema oferece cortes limpos, sem rebarbas, e formação precisa com impacto térmico mínimo. Suporta uma ampla gama de materiais flexíveis, incluindo poliimida (PI), PET e FCCL, permitindo designs de circuitos intricados e interconexões de alta densidade (HDI). Equipado com funcionalidades automatizadas, como posicionamento e focagem precisos, garante uma produção eficiente e de alta qualidade para componentes eletrônicos complexos.
Principais características:
- Corte ultrapreciso: Alcança precisão de corte de ≤±10μm e larguras de costura de 15–30μm para designs intricados e sem rebarbas.
- Ampla Compatibilidade de Materiais: Processa substratos flexíveis como poliimida (PI), PET, FCCL, coverlay e placas rígido-flexíveis com facilidade.
- Baixo Impacto Térmico: Tecnologia avançada de laser UV minimiza zonas afetadas pelo calor, preservando a integridade do material.
- Eficiência automatizada: Inclui sistemas de posicionamento, focagem e alimentação automáticos para uma produção simplificada.
- Tecnologia CleanCut: Garante bordas livres de carbonização, melhorando a limpeza técnica e a confiabilidade.
Certificados e padrões:
Conforme aos padrões globais para fabricação de eletrônicos. Cumpre rigorosas regulamentações de qualidade e segurança.
Circuito impresso flexível (FPC):
- Flexibilidade: Permite dobrar e curvar para designs compactos em dispositivos médicos e eletrônicos.
- Leveza: Material fino e de baixa massa reduz o peso do dispositivo para maior portabilidade.
- Alta confiabilidade: Suporta layouts de circuitos complexos com excelente estabilidade térmica e elétrica.
- Miniaturização: Ideal para aplicações de alta densidade e pequena escala em dispositivos vestíveis e implantes.
Polietileno tereftalato (PET):
- Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
- Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
- Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
- Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
- Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
- Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
- Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.
Folha de cobre:
- Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
- Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
- Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
- Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.
Folha de alumínio:
- Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
- Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
- Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
- Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
- Corte e formação de alta precisão de FPCs para dispositivos médicos, wearables e eletrônicos de consumo.
- Corte de contorno, perfuração e marcação de placas de circuito flexíveis e rígido-flexíveis.
- Processamento de filmes de cobertura, adesivos e filmes de proteção contra EMI para designs eletrônicos compactos.
- Adequado para designs de interconexão de alta densidade (HDI) em aplicações de telecomunicações e automotivas.
- Tipo de laser: Laser UV de alto desempenho
- Precisão de corte: ≤±10 μm
- Largura da costura de corte: 15–30 μm
- Compatibilidade com materiais: Poliimida (PI), PET, FCCL, coverlay, placas rígido-flexíveis
- Capacidades de processamento: Corte de contorno, perfuração, marcação e formação
- Automação: Sistemas de posicionamento, foco e alimentação automáticos
- Formatos suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D
