Corte e formação de FPC 02
Corte e formação de FPC 02 – Processamento a laser de precisão
Este é um corte e formação a laser avançados para circuitos impressos flexíveis (FPCs), ideal para fabricação de eletrônicos de alta precisão, proporcionando precisão e eficiência excepcionais.
O sistema de corte e formação FPC 02 da AQ-Laser é projetado para micro-usinagem de precisão de circuitos impressos flexíveis (FPCs), filmes de cobertura e outros substratos usados na fabricação de eletrônicos. Utilizando tecnologia laser de ponta, este sistema garante cortes limpos, sem rebarbas, e formação complexa com impacto térmico mínimo. É adaptado para indústrias que exigem alta precisão, como produção de dispositivos médicos, fabricação de semicondutores e eletrônicos de consumo. O sistema suporta uma variedade de materiais, incluindo poliimida (PI), PET e substratos compostos, tornando-o versátil para designs de circuitos complexos e interconexões de alta densidade (HDI). Com recursos automatizados, como posicionamento e corte precisos, ele otimiza os processos de produção, mantendo qualidade superior.
Principais características:
- Precisão em nível de mícron: Alcança precisão de corte de ≤±10 µm com larguras de costura de 15–30 µm para designs complexos sem rebarbas.
- Versatilidade do material: Processa materiais flexíveis como poliimida (PI), PET e substratos compostos, incluindo FCCL, filmes de cobertura e placas rígido-flexíveis.
- Impacto térmico mínimo: Utiliza tecnologia avançada de laser UV para reduzir zonas afetadas pelo calor, garantindo a integridade do material.
- Processamento automatizado: Possui sistemas de posicionamento e foco automáticos para produção de alta eficiência.
- Tecnologia CleanCut: Proporciona bordas livres de carbonização para limpeza técnica superior e confiabilidade.
Certificados e padrões:
Atende aos padrões da indústria para fabricação de eletrônicos de precisão. Conforme as regulamentações internacionais de qualidade e segurança.
Circuito impresso flexível (FPC):
- Flexibilidade: Permite dobrar e curvar para designs compactos em dispositivos médicos e eletrônicos.
- Leveza: Material fino e de baixa massa reduz o peso do dispositivo para maior portabilidade.
- Alta confiabilidade: Suporta layouts de circuitos complexos com excelente estabilidade térmica e elétrica.
- Miniaturização: Ideal para aplicações de alta densidade e pequena escala em dispositivos vestíveis e implantes.
Polietileno tereftalato (PET):
- Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
- Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
- Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
- Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
- Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
- Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
- Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.
Folha de cobre:
- Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
- Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
- Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
- Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.
Folha de alumínio:
- Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
- Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
- Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
- Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
- Corte e formação de precisão de FPCs para dispositivos médicos, vestíveis e eletrônicos de consumo.
- Corte de contorno, perfuração e marcação de placas de circuito flexíveis e rígido-flexíveis.
- Processamento de filmes de cobertura, adesivos e filmes de blindagem EMI para eletrônicos compactos de alto desempenho.
- Ideal para designs de interconexão de alta densidade (HDI) e geometrias de circuitos complexas nas indústrias de telecomunicações e automotiva.
- Tipo de laser: Laser UV de alto desempenho
- Precisão de corte: ≤±10 μm
- Largura da costura de corte: 15–30 μm
- Compatibilidade com materiais: Poliimida (PI), PET, FCCL, coverlay, placas rígido-flexíveis
- Capacidades de processamento: Corte de contorno, perfuração, marcação e formação
- Automação: Sistemas de posicionamento, foco e alimentação automáticos
- Formatos suportados: Gerber, DXF, DWG, SVG e outros formatos CAD 2D
