Corte e formação de FPC 04
Corte e formação de FPC 04 – Micro-usinagem a laser de precisão para substratos eletrônicos flexíveis
Corte e formação de FPC 04 é um processo de micro-usinagem a laser de alta precisão projetado para criar componentes complexos e duráveis a partir de circuitos impressos flexíveis (FPCs) para aplicações médicas e eletrônicas. Utilizando tecnologia avançada de laser UV, este processo oferece precisão excepcional, acabamentos suaves e bordas sem rebarbas. Fabricados a partir de estruturas compostas, como poliimida (PI), PET e laminados revestidos de cobre, os componentes resultantes oferecem excelente flexibilidade, estabilidade térmica e confiabilidade elétrica, tornando-os ideais para sensores médicos, dispositivos vestíveis e eletrônicos de precisão. O design cortado a laser garante cortes limpos e padrões complexos, otimizando o desempenho em ambientes exigentes. Adaptado para aplicações de alta precisão, este processo atende aos rigorosos padrões da saúde moderna e da fabricação de eletrônicos.
Principais características:
- Corte ultrapreciso: Largura da costura de 15–30 µm com precisão de usinagem de ≤±10 µm para designs de circuitos complexos.
- Bordas sem rebarbas: Superfícies lisas garantem desempenho confiável e integração segura em aplicações sensíveis.
- Alta flexibilidade: Permite dobrar e curvar para designs compactos em dispositivos médicos e eletrônicos.
- Zona de impacto térmico mínima: Tecnologia de laser UV minimiza danos térmicos para maior integridade dos componentes.
- Versatilidade composta: Compatível com substratos FPC, PET, PI, folha de cobre e folha de alumínio.
- Processamento eficiente: Plataforma de movimento de precisão com acionamento direto XY garante alta eficiência e qualidade consistente.
Certificados e padrões:
Certificado sob as normas ISO 9001 e IATF 16949 para gestão de qualidade. Conforme os regulamentos CE e FDA para segurança e eficácia de dispositivos médicos.
Circuito impresso flexível (FPC):
- Flexibilidade: Permite dobrar e curvar para designs compactos em dispositivos médicos e eletrônicos.
- Leveza: Material fino e de baixa massa reduz o peso do dispositivo para maior portabilidade.
- Alta confiabilidade: Suporta layouts de circuitos complexos com excelente estabilidade térmica e elétrica.
- Miniaturização: Ideal para aplicações de alta densidade e pequena escala em dispositivos vestíveis e implantes.
Polietileno tereftalato (PET):
- Resistência química: Suporta exposição a produtos químicos médicos e industriais para desempenho confiável.
- Flexibilidade e resistência: Combina durabilidade com flexibilidade para uso em displays e sensores flexíveis.
- Custo-benefício: Material econômico para produção em larga escala de componentes médicos e eletrônicos.
- Transparência: Ideal para aplicações ópticas em dispositivos de diagnóstico e laboratório.
Poliimida (PI):
- Alta estabilidade térmica: Suporta temperaturas de até 400°C, perfeito para aplicações médicas e industriais de alta temperatura.
- Excelentes propriedades dielétricas: Garantem isolamento confiável em circuitos flexíveis e sensores.
- Resistência química: Resiste a produtos químicos agressivos, aumentando a longevidade em ambientes médicos.
- Flexibilidade: Suporta designs complexos em dispositivos eletrônicos compactos de alto desempenho.
Folha de cobre:
- Condutividade superior: Oferece excelente condutividade elétrica para circuitos e sondas de alto desempenho.
- Resistência à corrosão: Garante durabilidade em ambientes médicos e industriais com degradação mínima.
- Fino e leve: Permite aplicações de precisão em eletrônicos e sensores médicos.
- Maleabilidade: Facilmente moldado para designs complexos em placas de circuito e componentes condutivos.
Folha de alumínio:
- Leveza: Baixa densidade reduz o peso total em aplicações médicas e industriais.
- Resistência à corrosão: Resiste à oxidação, garantindo durabilidade em ambientes severos.
- Alta condutividade: Suporta desempenho elétrico e térmico eficiente em componentes eletrônicos.
- Custo-benefício: Material acessível para produção em larga escala de peças de precisão.
- Sensores médicos: Produz componentes flexíveis para dispositivos médicos vestíveis e implantáveis.
- Circuitos flexíveis: Cria layouts complexos para eletrônicos de consumo e sistemas de diagnóstico.
- Eletrônicos de precisão: Suporta o corte de substratos FPC para aplicações eletrônicas de alta densidade.
- Equipamento de diagnóstico: Usado em substratos de alta precisão para dispositivos de imagem e de laboratório.
- Fabricação de dispositivos médicos: Incorporado na produção de componentes eletrônicos flexíveis avançados.
- Material: Circuitos impressos flexíveis (por exemplo, poliimida (PI), PET, folha de cobre, folha de alumínio)
- Espessura: 0,025–0,5 mm
- Largura da costura de corte: 15–30 µm
- Precisão de usinagem: ≤±10 µm
- Rugosidade da superfície: Ra <0,2 µm
- Processo de fabricação: Micro-usinagem a laser UV com plataforma de movimento XY de acionamento direto
- Temperatura operacional: -20°C a 300°C, adequado para aplicações de alta temperatura
- Degradação: Não degradável, projetado para estabilidade a longo prazo
