Substratos para Fabricação de Eletrônicos
20 itensFormação personalizada de substratos para fabricação de eletrônicos de acordo com suas especificações
Na AQ-Laser, você pode encomendar substratos para fabricação de eletrônicos de acordo com seus desenhos individuais e outros requisitos. Somos um fabricante de máquinas a laser para corte de metal de alta precisão e microprocessamento, realizando projetos personalizados de corte a laser para as indústrias médica, de microengenharia e áreas relacionadas.
Que tipos de substratos para fabricação de eletrônicos oferecemos?
- Substrato SUS304 perfurado / fendido
- Substrato cerâmico de nitreto de alumínio de 0,1 mm
- Substrato cerâmico de alta condutividade térmica
- Substrato NiFe para dispositivos magnéticos
- Substrato de SiC para eletrônica de potência
- Estrutura de substrato de óxido metálico
- Substrato de safira para LEDs
- Substrato de vidro para microdispositivos
Por que nos escolher?
Abordagem individual — trabalhamos de acordo com seus desenhos, levando em consideração todos os requisitos e detalhes tecnológicos.
Produção e equipamentos próprios — todo o trabalho é realizado em nossas máquinas a laser de alta precisão, garantindo o controle de qualidade em cada etapa.
Precisão e conformidade com as tolerâncias — temos experiência em trabalhar com dimensões em escala micrométrica e requisitos rigorosos típicos de produtos médicos.
Cumprimento de prazos — entendemos a importância dos prazos de entrega para nossos clientes e os cumprimos rigorosamente.
Entrega em todo o Brasil e no mundo inteiro
Garantia de qualidade e suporte — controle de qualidade em todas as etapas, retrabalho e manutenção, se necessário.
Confidencialidade — seus desenhos e requisitos técnicos são mantidos em estrita confidencialidade e protegidos por acordos.
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Corte e Formação de Substratos de Alumínio 01
The Aluminum Substrate Cutting and Forming 01 is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. -
Formação a laser de substratos de cobre afinados WT0.3 mm
The Thinned Copper Substrate WT0.3mm Laser Forming is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications.