Substrato de cobre diluído WT0,3 mm conformação a laser
- Alta adaptabilidade: compatível com vários materiais de PCB.
- Design ergonômico: posicionamento visual e monitoramento dinâmico.
- Personalizável: Suporta configurações personalizadas e produção inteligente.
- Qualidade certificada: Em conformidade com os padrões ISO9001 e IATF16949.
Descrição do produto
O Substrato de cobre diluído WT0,3 mm conformação a laser is a high-precision laser-cut component designed for use in PCB (Printed Circuit Board) applications. Utilizing advanced fiber laser micromachining technology, this copper substrate ensures exceptional accuracy, smooth finishes, and burr-free edges. It is ideal for applications requiring precise and durable PCB substrate solutions.
Principais características:
- Alta precisão: Precisão de corte de ≤±10µm.
- Acabamento liso: Incisão suave com largura de costura de 20~40µm e zona mínima afetada pelo calor.
- Processamento eficiente: Sistema de acionamento duplo móvel de acionamento direto para corte único.
- Versatilidade do material: Compatible with copper substrates and other PCB materials.
- Tecnologia avançada: Fabricado usando software CAM 2D e 2.5D.
Materiais
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Substrato de cobre
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Substrato de alumínio
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Substrato Cerâmico
Aplicativo
O Substrato de cobre diluído WT0,3 mm conformação a laser é amplamente utilizado na indústria para:
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Fabricação de PCB
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Eletrônica de precisão
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Aplicações industriais
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Aplicações de tratamento de superfície
