Подложки для производства электроники
20 товаров-
Изготовление позолоченных зондов
Станок для лазерной УФ-резки — это узкоспециализированное оборудование, предназначенное для прецизионной лазерной микрообработки, например, лазерного разделения печатных плат. -
Резка пленки
Film Cutting — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на различных пленочных материалах. -
Резка и формовка печатных плат и стекловолокна
Резка и формовка печатных плат и стекловолокна — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на печатных платах и стекловолоконных материалах. -
Резка и формовка FPC 04
FPC Cutting and Forming 04 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка FPC 03
FPC Cutting and Forming 03 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и долговечных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка FPC 02
FPC Cutting and Forming 02 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка гибких печатных плат 01
FPC Cutting and Forming 01 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка COF 02
COF Cutting and Forming 02 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на подложках Chip-On-Film (COF). -
Резка и формовка COF 01
COF Cutting and Forming 01 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на подложках Chip-On-Film (COF). -
Резка и формовка медной фольги для антенн 5G
Резка и формовка антенн из медной фольги 5G — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на антеннах из медной фольги 5G. -
Резка и формовка чипов
Chip Cutting and Forming — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных надрезов на стружке. -
Резка и формовка медных подложек
Резка и формовка медных подложек — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на медных подложках. -
Резка и формовка керамических подложек
Резка и формовка керамических подложек — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на керамических подложках. -
Нарезка керамических подложек
Скрайбирование керамических подложек — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и долговечных надписей на керамических подложках. -
Резка алюминиевых подложек
Алюминиевая подложка Cut Quality — это высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Резка и формовка алюминиевых подложек 04
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 04 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Резка и формовка алюминиевых подложек 03
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 03 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Резка и формовка алюминиевых подложек 02
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 02 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB).
