Подложки для производства электроники
20 товаровИндивидуальное формирование подложек для производства электроники по вашим параметрам
На сайте AQ-Laser вы можете заказать подложки для производства электроники по вашим индивидуальным чертежам и другим требованиям. Мы являемся производителем лазерных станков для высокоточной резки металла и микрообработки, выполняем проекты по индивидуальной лазерной резке для медицинской, микроинженерной и смежных отраслей.
Какие виды подложек для производства электроники мы предлагаем?
- Подложка SUS304 с перфорацией и прорезями
- Керамическая подложка из нитрида алюминия толщиной 0.1 мм
- Керамическая подложка с высокой теплопроводностью
- Подложка NiFe для магнитных устройств
- Подложка SiC для силовой электроники
- Структура подложки из металлооксида
- Сапфировая подложка для светодиодов
- Стеклянная подложка для микроприборов
Почему стоит выбрать нас?
Индивидуальный подход — мы работаем по вашим чертежам, учитывая все технологические требования и нюансы.
Собственное производство и оборудование — все работы выполняются на наших высокоточных лазерных станках, что обеспечивает контроль качества на каждом этапе.
Точность и соблюдение допусков — мы имеем опыт работы с микронными размерами и строгими требованиями, характерными для медицинских изделий.
Соблюдение сроков — мы понимаем, насколько важны сроки для наших клиентов, и строго их соблюдаем.
Доставка по России и по всему миру
Гарантия качества и сопровождение — контроль качества на каждом этапе, при необходимости — доработка и обслуживание.
Конфиденциальность — ваши чертежи и технические требования хранятся в строгой конфиденциальности и защищены договорами.
-
Изготовление позолоченных зондов
Станок для лазерной УФ-резки — это узкоспециализированное оборудование, предназначенное для прецизионной лазерной микрообработки, например, лазерного разделения печатных плат. -
Резка пленки
Film Cutting — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на различных пленочных материалах. -
Резка и формовка печатных плат и стекловолокна
Резка и формовка печатных плат и стекловолокна — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на печатных платах и стекловолоконных материалах. -
Резка и формовка FPC 04
FPC Cutting and Forming 04 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка FPC 03
FPC Cutting and Forming 03 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и долговечных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка FPC 02
FPC Cutting and Forming 02 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка гибких печатных плат 01
FPC Cutting and Forming 01 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на гибких печатных платах (FPC). -
Резка и формовка COF 02
COF Cutting and Forming 02 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на подложках Chip-On-Film (COF). -
Резка и формовка COF 01
COF Cutting and Forming 01 — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на подложках Chip-On-Film (COF). -
Резка и формовка медной фольги для антенн 5G
Резка и формовка антенн из медной фольги 5G — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на антеннах из медной фольги 5G. -
Резка и формовка чипов
Chip Cutting and Forming — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных надрезов на стружке. -
Резка и формовка медных подложек
Резка и формовка медных подложек — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на медных подложках. -
Резка и формовка керамических подложек
Резка и формовка керамических подложек — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и прочных разрезов на керамических подложках. -
Нарезка керамических подложек
Скрайбирование керамических подложек — это высокоточное решение для лазерной микрообработки, предназначенное для создания сложных и долговечных надписей на керамических подложках. -
Резка алюминиевых подложек
Алюминиевая подложка Cut Quality — это высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Резка и формовка алюминиевых подложек 04
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 04 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Резка и формовка алюминиевых подложек 03
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 03 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Резка и формовка алюминиевых подложек 02
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 02 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB).
