Нарезка керамических подложек

Нарезка керамических подложек – Прецизионная лазерная обработка для высокопроизводительных электронных компонентов

Нарезка керамических подложек – это высокоточный процесс лазерной обработки, предназначенный для создания контролируемых линий нарезки на керамических подложках для легкого разделения на отдельные компоненты для медицинских и электронных применений. Используя передовую технологию CO2-лазера, этот процесс обеспечивает чистые, точные линии нарезки с минимальным термическим воздействием, сохраняя целостность подложки. Изготовленные из высокопроизводительных керамик, таких как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и нитрид кремния (Si3N4), получаемые компоненты обладают отличной теплопроводностью, электрической изоляцией и механической прочностью, что делает их идеальными для микроэлектронных схем, медицинских устройств и силовой электроники. Лазерный дизайн нарезки обеспечивает точное разделение без ущерба для качества, оптимизируя производительность в сложных условиях. Адаптированный для высокоточных применений, этот процесс соответствует строгим стандартам современной медицины и производства электроники.

Ключевые особенности:

Сверхточная нарезка: Обеспечивает точность линий нарезки ≤±10 мкм для точного разделения керамических подложек.
Минимальное термическое воздействие: Технология CO2-лазера минимизирует зоны термического воздействия, сохраняя целостность материала.
Высокая прочность материала: Керамика, такая как Al2O3, AlN и Si3N4, обеспечивает превосходные механические и термические свойства.
Чистые линии нарезки: Обеспечивает кромки без заусенцев и карбонизации для повышенной технической чистоты.
Универсальность материала: Совместим с подложками из оксида алюминия, нитрида алюминия и нитрида кремния.
Экономичная обработка: Обеспечивает серийное производство с легким разделением, снижая затраты на производство.

Сертификаты и стандарты:

Процесс нарезки керамических подложек соответствует строгим международным стандартам качества, обеспечивая надежность и производительность в производстве электроники. Он сертифицирован по стандарту ISO 9001, который устанавливает надежную основу для последовательного управления качеством, гарантируя, что каждый этап производства соответствует высоким стандартам точности и надежности. Кроме того, он соответствует стандарту IATF 16949, специально разработанному для автомобильной и электронной промышленности, что гарантирует исключительный контроль качества и прослеживаемость для критически важных применений. Эти сертификаты отражают приверженность поставке высокопроизводительных компонентов, отвечающих строгим требованиям медицинского и промышленного секторов электроники.

Материалы

Алюминиевая подложка:

Отличная теплопроводность: Эффективно рассеивает тепло, идеально подходит для мощной электроники, такой как светодиодное освещение и медицинские устройства визуализации.
Легкий вес: Снижает общий вес устройства, повышая портативность для приложений в носимых устройствах и компактной электронике.
Экономичность: Обеспечивает баланс производительности и доступности, подходит для крупносерийного производства электроники.
Устойчивость к коррозии: Противостоит воздействию окружающей среды, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Механическая прочность: Обеспечивает надежную поддержку компонентов схемы, сохраняя структурную целостность при нагрузках.
Перерабатываемость: Экологически безопасен, поддерживает устойчивые производственные практики.

Медная подложка:

Превосходная электропроводность: Обеспечивает эффективную передачу сигналов, критически важную для высокочастотных антенн 5G и силовой электроники.
Высокая теплопроводность: Эффективно управляет рассеиванием тепла, идеально подходит для высокопроизводительных печатных плат и медицинских устройств.
Пластичность: Позволяет точно формировать и придавать форму, обеспечивая сложные конструкции для компактных электронных сборок.
Долговечность: Устойчив к износу, обеспечивая долгосрочную надежность в требовательных приложениях.
Паяемость: Обеспечивает прочные и надежные соединения при сборке схем, повышая эффективность производства.
Поддержка межсоединений высокой плотности: Обеспечивает сложные конструкции схем с высокой плотностью для передовой электроники.

Керамическая подложка:

Исключительная термическая стабильность: Выдерживает экстремальные температуры, идеально подходит для мощной и высокочастотной электроники, такой как радиочастотные модули.
Превосходная электрическая изоляция: Предотвращает нежелательную проводимость, обеспечивая надежную работу в чувствительных медицинских и телекоммуникационных устройствах.
Высокая механическая прочность: Сохраняет структурную целостность при нагрузках, поддерживая точное производство сложных конструкций.
Химическая инертность: Устойчив к коррозии от химических веществ и внешних факторов, обеспечивая долгосрочную надежность.
Низкие диэлектрические потери: Улучшает целостность сигнала, что делает его идеальным для высокочастотных приложений, таких как 5G и радиолокационные системы.
Биосовместимость: Подходит для медицинских имплантатов и диагностического оборудования благодаря своим нереактивным свойствам.

Применение

Микроэлектронные схемы: Производит прецизионные подложки для высокоплотных электронных применений.
Медицинские устройства: Поддерживает нарезку керамических компонентов для диагностических и имплантируемых устройств.
Силовая электроника: Используется в подложках для силовой электроники и полупроводниковых применений.
Оптоэлектронные компоненты: Обеспечивает нарезку для корпусов светодиодов и креплений оптических устройств.
Производство медицинских устройств: Встраивается в производство передовых керамических подложек.

Технические характеристики

Материал: Керамика (например, оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si3N4))
Толщина: 0,3–2,0 мм
Ширина линии нарезки: 15–30 мкм
Точность нарезки: ≤±10 мкм
Шероховатость поверхности: Ra <0,2 мкм
Производственный процесс: Нарезка CO2-лазером с автоматической подачей
Рабочая температура: от -20°C до 500°C, подходит для высокотемпературных применений
Деградация: Неразлагаемый, разработан для долгосрочной стабильности