Подложки для производства электроники
20 товаровИндивидуальное формирование подложек для производства электроники по вашим параметрам
На сайте AQ-Laser вы можете заказать подложки для производства электроники по вашим индивидуальным чертежам и другим требованиям. Мы являемся производителем лазерных станков для высокоточной резки металла и микрообработки, выполняем проекты по индивидуальной лазерной резке для медицинской, микроинженерной и смежных отраслей.
Какие виды подложек для производства электроники мы предлагаем?
- Подложка SUS304 с перфорацией и прорезями
- Керамическая подложка из нитрида алюминия толщиной 0.1 мм
- Керамическая подложка с высокой теплопроводностью
- Подложка NiFe для магнитных устройств
- Подложка SiC для силовой электроники
- Структура подложки из металлооксида
- Сапфировая подложка для светодиодов
- Стеклянная подложка для микроприборов
Почему стоит выбрать нас?
Индивидуальный подход — мы работаем по вашим чертежам, учитывая все технологические требования и нюансы.
Собственное производство и оборудование — все работы выполняются на наших высокоточных лазерных станках, что обеспечивает контроль качества на каждом этапе.
Точность и соблюдение допусков — мы имеем опыт работы с микронными размерами и строгими требованиями, характерными для медицинских изделий.
Соблюдение сроков — мы понимаем, насколько важны сроки для наших клиентов, и строго их соблюдаем.
Доставка по России и по всему миру
Гарантия качества и сопровождение — контроль качества на каждом этапе, при необходимости — доработка и обслуживание.
Конфиденциальность — ваши чертежи и технические требования хранятся в строгой конфиденциальности и защищены договорами.
-
Резка и формовка алюминиевых подложек 01
Станок для резки и формовки алюминиевой подложки 01 представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB). -
Лазерное формование утонченных медных подложек WT0.3 мм
Утонченная медная подложка толщиной 0,3 мм, изготовленная методом лазерной формовки, представляет собой высокоточный компонент, вырезанный лазером и предназначенный для использования в печатных платах (PCB).