Резка и формовка алюминиевых подложек 02

Резка и формовка алюминиевых подложек 02 – Прецизионная лазерная обработка для передовой электроники

Резка и формовка алюминиевых подложек 02 – это высокоточный процесс лазерной обработки, разработанный для создания сложных компонентов из алюминиевых подложек для медицинских и электронных применений. Используя передовую технологию волоконного лазера с подачей азота, этот процесс обеспечивает чистые, беззаусенцевые разрезы и точное формование с минимальным термическим искажением. Изготовленные из высококачественного алюминия, известного своей превосходной электрической и тепловой проводимостью, коррозионной стойкостью и легкостью, получаемые компоненты идеально подходят для медицинских датчиков, электронных схем и высокоплотных межсоединений. Лазерный дизайн обеспечивает гладкие кромки и сложные узоры, оптимизируя производительность в сложных условиях. Адаптированный для высокоточных применений, этот процесс соответствует строгим стандартам современной медицины и производства электроники.

Ключевые особенности:

Сверхточная резка: Ширина шва 15–30 мкм с точностью обработки ≤±10 мкм для сложных схемотехнических конструкций.
Кромки без заусенцев: Гладкие поверхности обеспечивают надежную производительность и безопасную интеграцию в чувствительных применениях.
Высокая проводимость: Алюминиевые подложки обеспечивают отличную электрическую и тепловую проводимость для высокопроизводительной электроники.
Минимальное термическое воздействие: Волоконный лазер с подачей азота минимизирует окисление и термическое искажение для повышения целостности материала.
Универсальность материала: Совместимость с алюминиевыми фольгами и ламинатами на основе алюминия для различных приложений.
Автоматизированное производство: Платформа прецизионного движения с прямым приводом XY обеспечивает высокую эффективность и стабильное качество.

Сертификаты и стандарты:

Процесс резки и формовки алюминиевых подложек 02 сертифицирован по стандарту ISO 9001, что обеспечивает последовательное управление качеством на всех этапах производства. Также он соответствует стандарту IATF 16949, гарантируя исключительный контроль качества и прослеживаемость для критически важных применений в электронной и медицинской промышленности.

Материалы

Алюминиевая подложка:

Отличная теплопроводность: Эффективно рассеивает тепло, идеально подходит для мощной электроники, такой как светодиодное освещение и медицинские устройства визуализации.
Легкий вес: Снижает общий вес устройства, повышая портативность для приложений в носимых устройствах и компактной электронике.
Экономичность: Обеспечивает баланс производительности и доступности, подходит для крупносерийного производства электроники.
Устойчивость к коррозии: Противостоит воздействию окружающей среды, обеспечивая долговечность в суровых условиях.
Механическая прочность: Обеспечивает надежную поддержку компонентов схемы, сохраняя структурную целостность при нагрузках.
Перерабатываемость: Экологически безопасен, поддерживает устойчивые производственные практики.

Медная подложка:

Превосходная электропроводность: Обеспечивает эффективную передачу сигналов, критически важную для высокочастотных антенн 5G и силовой электроники.
Высокая теплопроводность: Эффективно управляет рассеиванием тепла, идеально подходит для высокопроизводительных печатных плат и медицинских устройств.
Пластичность: Позволяет точно формировать и придавать форму, обеспечивая сложные конструкции для компактных электронных сборок.
Долговечность: Устойчив к износу, обеспечивая долгосрочную надежность в требовательных приложениях.
Паяемость: Обеспечивает прочные и надежные соединения при сборке схем, повышая эффективность производства.
Поддержка межсоединений высокой плотности: Обеспечивает сложные конструкции схем с высокой плотностью для передовой электроники.

Керамическая подложка:

Исключительная термическая стабильность: Выдерживает экстремальные температуры, идеально подходит для мощной и высокочастотной электроники, такой как радиочастотные модули.
Превосходная электрическая изоляция: Предотвращает нежелательную проводимость, обеспечивая надежную работу в чувствительных медицинских и телекоммуникационных устройствах.
Высокая механическая прочность: Сохраняет структурную целостность при нагрузках, поддерживая точное производство сложных конструкций.
Химическая инертность: Устойчив к коррозии от химических веществ и внешних факторов, обеспечивая долгосрочную надежность.
Низкие диэлектрические потери: Улучшает целостность сигнала, что делает его идеальным для высокочастотных приложений, таких как 5G и радиолокационные системы.
Биосовместимость: Подходит для медицинских имплантатов и диагностического оборудования благодаря своим нереактивным свойствам.

Применение

Медицинские датчики: Производит прецизионные компоненты для носимых и диагностических медицинских устройств.
Электронные схемы: Создает сложные конфигурации для бытовой электроники и высокоплотных межсоединений.
Диагностическое оборудование: Поддерживает высокоточные подложки для устройств визуализации и лабораторных приборов.
Промышленная электроника: Используется в прочных компонентах для систем управления и силовой электроники.
Производство медицинских устройств: Встраивается в производство передовых электронных подложек.

Технические характеристики

Материал: Алюминиевая фольга, алюминиевые ламинаты
Толщина: 0,05–0,5 мм
Ширина режущего шва: 15–30 мкм
Точность обработки: ≤±10 мкм
Шероховатость поверхности: Ra <0,2 мкм
Производственный процесс: Резка волоконным лазером с подачей азота и автоматической подачей
Рабочая температура: от -20°C до 150°C, подходит для высокопроизводительных применений
Деградация: Неразлагаемый, разработан для долгосрочной стабильности